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更多>>前瞻性思維設計貼片晶振促進未來技術的發展
來源：http://www.jqhs.com.cn 作者：康比電子 2018年12月13
頻率元件產品如何在新應用中補充前瞻性思維設計,并促進未來技術的發展
頻率產品在歷史上很少是設計工程師或購買者的優先級.然而,隨著RF集成在消費者和工業應用中變得越來越普遍,負責這些設備內通信質量的頻率組件如一些貼片晶振,有源晶振,實時時鐘晶振等頻率元件正迅速變得非常重要.如今,設計師可能需要在開始鋪設電路板之前檢查他們想要使用的頻率技術的極限,而在Golledge晶振集團盡可能地回避這些限制是個人的使命.可以提供的技術發展迅速,每次新設計都會變得更好.
微型表面貼裝封裝的最高頻率基礎
這是一個經典問題;您正在設計一種既需要高頻,也可以是MHz或GHz輸出的應用,而且還需要在這些頻率下實現低相位噪聲,以確保信號保真度.經常被要求提供的石英晶振能夠滿足這兩個嚴格標準的頻率組件,特別是對于變送器設計等應用,工程師確實需要能夠達到更高的頻率,而不會通過增加額外的噪聲來影響他們的設計.
在這些情況下,我們總是建議盡可能使用基模晶體或包含基模晶體的振蕩器,并盡量減少所需的PLL倍增量.倒置臺面技術的新發展意味著現在可以為工程師提供我們的GSX-328,這是一種高達315MHz的基本晶體,可用于創建具有極低相位噪聲的頻率源.對于需要完整振蕩器解決方案的工程師,我們的GXO-3306由基本晶體和內置極低噪聲IC構成,這意味著音頻應用具有出色的抖動性能.這兩款產品的亮點在于尺寸,僅為2520貼片晶振和3225貼片晶振.
GXO-3306的相位噪聲曲線顯示出優異的相位噪聲基底-175dBc/Hz@1MHz,抖動性能典型值為0.04ps(12kHz~5.0MHz)
節省時間:在一個小巧,省電的解決方案中實現精確計時
在實時時鐘(RTC)應用方面有兩個陣營:那些開發自己的解決方案并且只需要32.768KHZ晶振(如GSX-315)為其供電的工程師,以及那些更喜歡全部設計的工程師一體化解決方案,通過避免匹配,減少BoM的大小和降低裝配成本來節省時間.
在Golledge,我們非常樂意滿足這兩種解決方案,因此我們提供最好的RTC模塊技術,以確保我們的工程師不會單方面選擇.
通過與Microcrystal的合作,我們能夠提供世界上最小的封裝RTC模塊,尺寸小至3215貼片晶振的尺寸,以及世界上最低功耗,電源選項可用于低補償模塊,低至17nA由RV1805C3提供.如果工程師想要更進一步并且還要求溫度補償作為模塊的一部分,那么我們仍然可以提供極低的功率規格.RV8803C7將溫度補償與僅為240nA的電源電流要求,最小封裝尺寸以及各種附加功能(包括時鐘和日歷,溫度感應,報警和定時器以及控制標志功能)相結合.
RTC可能并不適合所有情況,但我們知道通過在一個小包裝中組合如此多的功能,選擇一體化選項的工程師將有更多的時間來完善其余的設計并引導他們的創造力發展成為實現尖端技術的方法.
RV1805C3的框圖顯示了工程師在選擇使用低功耗一體化解決方案而非內部時序解決方案時可用的附加功能
打擊更加極端的條件
當今的技術正在迅速擴展到越來越多的極端環境,在這種環境中,組件不僅需要承受極高的溫度,而且還要經受同時非常高的沖擊和振動.井下是需要這些類型組件的應用類型的典型示例,但我們也看到了對基于智能城市的技術(如鐵路應答)的查詢.
當提供在這些環境中使用的組件時,安裝和膠合技術的最新發展會產生真正的不同.例如,適用于極端環境的CC6A-T1AH3.5x2.2mm表面貼片晶振可在-55至+200ºC的工作溫度范圍內完美工作,并可承受高達10,000g的沖擊和40grms10.0~2,000Hz的振動測量.它是CC6A-T1AH中使用的特殊安裝機構和其他極端組件,即使在極端條件下也能最大限度地減少封裝內晶體坯料的壓力.
極端小型化
小型化在頻率市場中一直是一個長期趨勢,因為它已經在大多數技術市場中存在多年,供應商開始提供超小型1.2x1.0mm封裝的石英元件.在通過減小物理晶體坯料的尺寸而在這種小型化水平下制造晶振元件時,要克服許多挑戰.這些包括運動阻力的增加,Q的減少和可達到的最小頻率的增加.還必須更新封裝內的安裝技術,以確保小封裝內的最佳晶體性能和可靠性.我們的GSX-211超小型1.6x1.2mm封裝(適用于高頻)和更小巧的CM9V手表晶體,采用1.6x1.0mm封裝晶體,均提供最先進的小型化,
極其精準
在尺寸范圍的另一端是HCD660,它是我們提供的一種恒溫控制振蕩器(OCXO),當精度對設計至關重要時.HCD660特別受基站設計人員青睞,具有極低的溫度穩定性,峰峰值<1ppb,老化特性每天峰峰值<0.2ppb.這些類型的項目中的組件需要能夠設計,并在未來幾年內保持穩定,并且工程干擾最小.通過提供如此卓越的長期穩定性,我們的OCXO恒溫晶振允許設計工程師構建可以持續數代的產品.
在最小的空間內提供穩定性
有時僅僅是超小型或超精確是不夠的,有時你的設計需要兩者兼而有之,這是我們正努力幫助降低工程師在滿足這些要求時所要求的妥協程度的一個領域.GTXO-203是我們的旗艦產品之一,可在微型空間內提供高穩定性,在超小型2.0x1.6mm封裝內提供±0.5ppm的卓越穩定性.
一流的濾波-SAW技術中的晶體濾波器尺寸減小和發展
濾波是頻率市場不可或缺的一部分,我們提供的兩個主要領域是晶體濾波器和SAW濾波器.
在頻譜的低端,晶體濾波器為微型封裝內的工程師提供了強大的濾波功能.特別是我們的GSF-75,一個四極濾波器,通常可以拆分成兩個獨立的封裝,封裝在一個微型表面貼裝封裝內,為工程師在電路板布局和更簡單的制造工藝中節省了大量空間.
在頻譜的較高端,我們提供世界上最大的SAW濾波器和陶瓷諧振器系列之一,我們的內部SAW頻率專家經常被要求提供有關設計的建議.我們的庫存范圍從競爭激烈的商業零件到確保最小的預算影響,再到具有內置巴倫功能的微小1.1x0.9mm表面貼裝元件.
SAW領域的另一個值得注意的發展是SAW濾波器與低噪聲放大器的融合,以生產前端模塊.它們非常適合用作一體化解決方案,特別是在汽車行業中,并且可以作為標準的AEC-Q200認證.
頻率產品在歷史上很少是設計工程師或購買者的優先級.然而,隨著RF集成在消費者和工業應用中變得越來越普遍,負責這些設備內通信質量的頻率組件如一些貼片晶振,有源晶振,實時時鐘晶振等頻率元件正迅速變得非常重要.如今,設計師可能需要在開始鋪設電路板之前檢查他們想要使用的頻率技術的極限,而在Golledge晶振集團盡可能地回避這些限制是個人的使命.可以提供的技術發展迅速,每次新設計都會變得更好.
這是一個經典問題;您正在設計一種既需要高頻,也可以是MHz或GHz輸出的應用,而且還需要在這些頻率下實現低相位噪聲,以確保信號保真度.經常被要求提供的石英晶振能夠滿足這兩個嚴格標準的頻率組件,特別是對于變送器設計等應用,工程師確實需要能夠達到更高的頻率,而不會通過增加額外的噪聲來影響他們的設計.
在這些情況下,我們總是建議盡可能使用基模晶體或包含基模晶體的振蕩器,并盡量減少所需的PLL倍增量.倒置臺面技術的新發展意味著現在可以為工程師提供我們的GSX-328,這是一種高達315MHz的基本晶體,可用于創建具有極低相位噪聲的頻率源.對于需要完整振蕩器解決方案的工程師,我們的GXO-3306由基本晶體和內置極低噪聲IC構成,這意味著音頻應用具有出色的抖動性能.這兩款產品的亮點在于尺寸,僅為2520貼片晶振和3225貼片晶振.
GXO-3306的相位噪聲曲線顯示出優異的相位噪聲基底-175dBc/Hz@1MHz,抖動性能典型值為0.04ps(12kHz~5.0MHz)
在實時時鐘(RTC)應用方面有兩個陣營:那些開發自己的解決方案并且只需要32.768KHZ晶振(如GSX-315)為其供電的工程師,以及那些更喜歡全部設計的工程師一體化解決方案,通過避免匹配,減少BoM的大小和降低裝配成本來節省時間.
在Golledge,我們非常樂意滿足這兩種解決方案,因此我們提供最好的RTC模塊技術,以確保我們的工程師不會單方面選擇.
通過與Microcrystal的合作,我們能夠提供世界上最小的封裝RTC模塊,尺寸小至3215貼片晶振的尺寸,以及世界上最低功耗,電源選項可用于低補償模塊,低至17nA由RV1805C3提供.如果工程師想要更進一步并且還要求溫度補償作為模塊的一部分,那么我們仍然可以提供極低的功率規格.RV8803C7將溫度補償與僅為240nA的電源電流要求,最小封裝尺寸以及各種附加功能(包括時鐘和日歷,溫度感應,報警和定時器以及控制標志功能)相結合.
RTC可能并不適合所有情況,但我們知道通過在一個小包裝中組合如此多的功能,選擇一體化選項的工程師將有更多的時間來完善其余的設計并引導他們的創造力發展成為實現尖端技術的方法.
RV1805C3的框圖顯示了工程師在選擇使用低功耗一體化解決方案而非內部時序解決方案時可用的附加功能
當今的技術正在迅速擴展到越來越多的極端環境,在這種環境中,組件不僅需要承受極高的溫度,而且還要經受同時非常高的沖擊和振動.井下是需要這些類型組件的應用類型的典型示例,但我們也看到了對基于智能城市的技術(如鐵路應答)的查詢.
當提供在這些環境中使用的組件時,安裝和膠合技術的最新發展會產生真正的不同.例如,適用于極端環境的CC6A-T1AH3.5x2.2mm表面貼片晶振可在-55至+200ºC的工作溫度范圍內完美工作,并可承受高達10,000g的沖擊和40grms10.0~2,000Hz的振動測量.它是CC6A-T1AH中使用的特殊安裝機構和其他極端組件,即使在極端條件下也能最大限度地減少封裝內晶體坯料的壓力.
極端小型化
小型化在頻率市場中一直是一個長期趨勢,因為它已經在大多數技術市場中存在多年,供應商開始提供超小型1.2x1.0mm封裝的石英元件.在通過減小物理晶體坯料的尺寸而在這種小型化水平下制造晶振元件時,要克服許多挑戰.這些包括運動阻力的增加,Q的減少和可達到的最小頻率的增加.還必須更新封裝內的安裝技術,以確保小封裝內的最佳晶體性能和可靠性.我們的GSX-211超小型1.6x1.2mm封裝(適用于高頻)和更小巧的CM9V手表晶體,采用1.6x1.0mm封裝晶體,均提供最先進的小型化,
極其精準
在尺寸范圍的另一端是HCD660,它是我們提供的一種恒溫控制振蕩器(OCXO),當精度對設計至關重要時.HCD660特別受基站設計人員青睞,具有極低的溫度穩定性,峰峰值<1ppb,老化特性每天峰峰值<0.2ppb.這些類型的項目中的組件需要能夠設計,并在未來幾年內保持穩定,并且工程干擾最小.通過提供如此卓越的長期穩定性,我們的OCXO恒溫晶振允許設計工程師構建可以持續數代的產品.
有時僅僅是超小型或超精確是不夠的,有時你的設計需要兩者兼而有之,這是我們正努力幫助降低工程師在滿足這些要求時所要求的妥協程度的一個領域.GTXO-203是我們的旗艦產品之一,可在微型空間內提供高穩定性,在超小型2.0x1.6mm封裝內提供±0.5ppm的卓越穩定性.
一流的濾波-SAW技術中的晶體濾波器尺寸減小和發展
濾波是頻率市場不可或缺的一部分,我們提供的兩個主要領域是晶體濾波器和SAW濾波器.
在頻譜的低端,晶體濾波器為微型封裝內的工程師提供了強大的濾波功能.特別是我們的GSF-75,一個四極濾波器,通常可以拆分成兩個獨立的封裝,封裝在一個微型表面貼裝封裝內,為工程師在電路板布局和更簡單的制造工藝中節省了大量空間.
在頻譜的較高端,我們提供世界上最大的SAW濾波器和陶瓷諧振器系列之一,我們的內部SAW頻率專家經常被要求提供有關設計的建議.我們的庫存范圍從競爭激烈的商業零件到確保最小的預算影響,再到具有內置巴倫功能的微小1.1x0.9mm表面貼裝元件.
SAW領域的另一個值得注意的發展是SAW濾波器與低噪聲放大器的融合,以生產前端模塊.它們非常適合用作一體化解決方案,特別是在汽車行業中,并且可以作為標準的AEC-Q200認證.
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