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更多>>貼片晶振回流焊工藝介紹
來源：http://www.jqhs.com.cn 作者：kangbidz 2012年11月28
國內(nèi)的晶振行業(yè)日益壯大，現(xiàn)在的人們不是追求越多越好，而是越精越好，這里面說的精是指精密度越精確越好。小體積化的晶體已經(jīng)席卷了整個(gè)東南亞，0.5PPM的石英振蕩器也不在是傳說了，已經(jīng)應(yīng)用到了整個(gè)電子信息化系統(tǒng)中，試問在當(dāng)今電子業(yè)這個(gè)發(fā)達(dá)的環(huán)境中，有哪項(xiàng)產(chǎn)品不用壓電元件了，這不僅僅是一個(gè)趨勢而是一個(gè)生活的必須品了。貼片晶振已經(jīng)在慢慢的取代直插式的封裝，它有幾個(gè)特點(diǎn)：
1. 輕薄型小型化為高端產(chǎn)品封裝帶來方便
2.可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
3.金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
當(dāng)然最主要的特點(diǎn)是它可以過高溫回流焊接技術(shù)，一般情況下回流焊接的溫度是要達(dá)到200度以上，如果直插式晶體過回流焊高溫爐會(huì)直接燒掉，也有些可以耐高溫的芯片能達(dá)到這種要求，不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。
回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;因?yàn)槭菤怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的,所以叫"回流焊"。下面我為大家介紹一下回流焊工藝流程：
1.回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
⒉PCB質(zhì)量對回流焊工藝的影響。
⒊焊盤鍍層厚度不夠，導(dǎo)致焊接不良。需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導(dǎo)致高溫下熔融時(shí)錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)驗(yàn)是應(yīng)>100μ''。
⒋焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留。焊接不良。
⒌濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。 ⒍焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。
⒎BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質(zhì)殘留，引起貼裝時(shí)不上錫而發(fā)生假焊、虛焊。
⒏BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。
⒐BGA處阻焊套得過大，導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發(fā)生短路。
⒑定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。
⒒IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。
⒓IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。
⒔單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。
⒕鉆錯(cuò)打叉板對應(yīng)的識(shí)別光點(diǎn)，自動(dòng)貼件時(shí)貼錯(cuò)，造成浪費(fèi)。
⒖NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導(dǎo)致印錫膏偏。
⒗光點(diǎn)（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機(jī)器無法順利識(shí)別，不能自動(dòng)貼件。
⒘手機(jī)板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴(yán)重不均。影響信號(hào)。
雖然貼片晶振分很多種類，規(guī)格也會(huì)分很多像什么7050、6035、5032、4025、3225、2520、2016等等，除了4025之外這些都是比較常用的，深圳康比電子有限公司擁有萬級凈化車間設(shè)備，石英晶振生產(chǎn)設(shè)備，在小體積貼片晶振研發(fā)上有著顯著的成績，以上這些規(guī)格晶體本公司都有生產(chǎn)，更率先解決了頻率不穩(wěn)定，不抗跌落，不耐高溫，貼片回流焊過程中出現(xiàn)引腳不上錫等等，先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和優(yōu)秀的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)是我們一直前行不懈努力的動(dòng)力。
作者—康比電子
1. 輕薄型小型化為高端產(chǎn)品封裝帶來方便
2.可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性
3.金屬外殼的使用使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性.
當(dāng)然最主要的特點(diǎn)是它可以過高溫回流焊接技術(shù)，一般情況下回流焊接的溫度是要達(dá)到200度以上，如果直插式晶體過回流焊高溫爐會(huì)直接燒掉，也有些可以耐高溫的芯片能達(dá)到這種要求，不過總的來說貼片的耐高溫度要比直插的好很多倍。
回流焊是靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑(錫膏)在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;因?yàn)槭菤怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的,所以叫"回流焊"。下面我為大家介紹一下回流焊工藝流程：
1.回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復(fù)雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。 A，單面貼裝：預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預(yù)涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝） → 回流焊 →B面預(yù)涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機(jī)器自動(dòng)貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。
⒉PCB質(zhì)量對回流焊工藝的影響。
⒊焊盤鍍層厚度不夠，導(dǎo)致焊接不良。需貼裝元件的焊盤表面鍍層厚度不夠，如錫厚不夠，將導(dǎo)致高溫下熔融時(shí)錫不夠，元件與焊盤不能很好地焊接。對于焊盤表面錫厚我們的經(jīng)驗(yàn)是應(yīng)>100μ''。
⒋焊盤表面臟，造成錫層不浸潤。板面清洗不干凈，如金板未過清洗線等，將造成焊盤表面雜質(zhì)殘留。焊接不良。
⒌濕膜偏位上焊盤，引起焊接不良。濕膜偏位上需貼裝元件的焊盤，也將引起焊接不良。 ⒍焊盤殘缺，引起元件焊不上或焊不牢。
⒎BGA焊盤顯影不凈，有濕膜或雜質(zhì)殘留，引起貼裝時(shí)不上錫而發(fā)生假焊、虛焊。
⒏BGA處塞孔突出，造成BGA元件與焊盤接觸不充分，易開路。
⒐BGA處阻焊套得過大，導(dǎo)致焊盤連接的線路露銅，BGA貼片的發(fā)生短路。
⒑定位孔與圖形間距不符合要求，造成印錫膏偏位而短路。
⒒IC腳較密的IC焊盤間綠油橋斷，造成印錫膏不良而短路。
⒓IC旁的過孔塞孔突出，引起IC貼裝不上。
⒔單元之間的郵票孔斷裂，無法印錫膏。
⒕鉆錯(cuò)打叉板對應(yīng)的識(shí)別光點(diǎn)，自動(dòng)貼件時(shí)貼錯(cuò)，造成浪費(fèi)。
⒖NPTH孔二次鉆，引起定位孔偏差較大，導(dǎo)致印錫膏偏。
⒗光點(diǎn)（IC或BGA旁），需平整、啞光、無缺口。否則機(jī)器無法順利識(shí)別，不能自動(dòng)貼件。
⒘手機(jī)板不允許返沉鎳金，否則鎳厚嚴(yán)重不均。影響信號(hào)。
雖然貼片晶振分很多種類，規(guī)格也會(huì)分很多像什么7050、6035、5032、4025、3225、2520、2016等等，除了4025之外這些都是比較常用的，深圳康比電子有限公司擁有萬級凈化車間設(shè)備，石英晶振生產(chǎn)設(shè)備，在小體積貼片晶振研發(fā)上有著顯著的成績，以上這些規(guī)格晶體本公司都有生產(chǎn)，更率先解決了頻率不穩(wěn)定，不抗跌落，不耐高溫，貼片回流焊過程中出現(xiàn)引腳不上錫等等，先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和優(yōu)秀的售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)是我們一直前行不懈努力的動(dòng)力。
作者—康比電子
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