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更多>>全面精講大河晶振超小體積FCX-04晶振
來源：http://www.jqhs.com.cn 作者：康比電子 2018年09月19
RIVER ELETEC CORPORATION是一家電子設備制造商，是如石英晶體單元和石英晶體振蕩器。特別是在SMD晶振（表面貼裝器件型）小型晶體器件上，并一直處于行業領先地位，并積累了原創技術。因此，贏得了許多客戶的信任。
石英晶體單元的性能在很大程度上取決于坯料本身的性能。較小的石英晶體單元需要較小的空白，但由于空白性能（特別是ESR值）與空白振蕩區域相關，因此減小該面積通常會增加ESR值。雖然小型化是FCX-07的目標，但我們成功地顯著減小了毛坯尺寸，同時抑制了ESR值的上升以保持性能。在較小的空白中降低ESR值的一種方法是通過斜切。這是一種滾筒拋光，但由于后來的形狀極大地影響了石英晶振單元的性能（在ESR值，溫度特性和其他因素方面），因此必須高精度地控制加工形狀。
石英晶體單元的性能在很大程度上取決于坯料本身的性能。較小的石英晶體單元需要較小的空白，但由于空白性能（特別是ESR值）與空白振蕩區域相關，因此減小該面積通常會增加ESR值。雖然小型化是FCX-07的目標，但我們成功地顯著減小了毛坯尺寸，同時抑制了ESR值的上升以保持性能。在較小的空白中降低ESR值的一種方法是通過斜切。這是一種滾筒拋光，但由于后來的形狀極大地影響了石英晶振單元的性能（在ESR值，溫度特性和其他因素方面），因此必須高精度地控制加工形狀。
通過電子束密封生產的石英晶體單元具有多種性能優勢，重點如下：
1.較小的組件
發射的精細聚焦電子束可以精確控制焊接寬度。在石英晶體單元中，這使得密封寬度比傳統的縫焊更窄，這是較小元件的重要因素。
2.降低ESR值
較小的包裝也需要較小的空白。然而，對于在厚度剪切模式下振蕩的坯料，例如AT切割坯料，較小的坯料具有較高的ESR值，相對于電路中的負電阻減小了振蕩余量。通過電子束密封，原則上，包裝在真空下密封，使得它們在密封后保持高真空狀態。這消除了否則會干擾空白振蕩的氣體，從而保持較低的ESR值。
3.更容易支持低頻
使用AT切割石英晶體單元時，頻率越低（即空白越厚），ESR值越高。（2）中提到的真空密封的較低ESR值的另一個優點是這些單元更容易支持低頻。
舉一個短距離無線系統的例子-制造商特別渴望找到更小的組件 - 用于藍牙模塊的24MHz石英晶體單元中的最小封裝以前是2016MM晶振。現在，FCX-07晶振擁有支持該頻率的最小封裝。
4.更高的頻率精度
通過電子束密封，每個包裝在10毫秒內快速密封。由于使用精細電子束進行局部加熱，空白所受的任何熱應力都可以忽略不計，從而最大限度地減少了由于熱應力導致的密封過程中石英晶體單元的頻率變化。由此產生的元件支持更高頻率精度的規格，頻率偏差為±10ppm。
5.老化表現
由于來自水分或氧氣的氣體，無論是最初存在還是隨時間釋放，石英晶體單元的頻率趨于隨時間變化。然而，電子束密封將這種殘留或釋放的氣體減少到痕量以獲得更好的老化性能，并且提供高精度，高可靠性的貼片晶振，提供（4）中描述的更高的頻率精度。
6.高頻支持
為了支持AT切割石英晶振單元中的更高頻率，必須將空白切割得更薄：例如，對于80MHz，切割為21μm。從便于制造和機械強度的角度來看，帶有小坯料的FCX-07超越了傳統部件。
7.實現高生產率和低成本
由于電子束密封比傳統的縫焊快得多（如[4]中所述），因此單個電子束密封站可以高效生產。該工藝消除了對接縫環（如縫??焊包裝）和昂貴材料（如用金和錫合金焊接的包裝）的需要，從而降低了材料成本。
RIVER ELETEC首先使用電子束密封3225貼片晶振 FCX-04。雖然該技術是小型化的理想選擇，但隨著時間的推移，我們對其進行了各種改進，以實現更小的產品。電子束光斑直徑減小，光束功率優化，偏轉線圈和控制系統得到改善，提高了光束偏轉的精度。這些進步共同使FCX-07的面積減少到FCX-04面積的近1/4。
除了電子束密封外，FCX-07還采用了一系列新的元素技術和創新技術，進一步努力實現小型化。
考慮到FCX-07中較小的空白，確定了最佳形狀，并引入了新的制造條件和設備來實現這一目標。另外，從原料合成石英有效地制造小坯料的方法得到改進，并且現在更有效地使用原料。此外，大河晶振石英晶體單元組件的增強的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。提高石英晶體單元組裝的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。提高晶振單元組裝的機械精度和材料本身的精度使得能夠以更精細的尺度制造。這些進步也有助于顯著縮小產品尺寸。
FCX-07晶振應用程序的示例包括許多小型組件至關重要的移動設備。FCX-07晶振應用包括數字調諧器和WLAN模塊等無線模塊。在移動電話的電路中，這些無線功能通常通過在主板上安裝模塊化部件來實現，從而使更小，更薄的模塊成為必需。最近，已經使用了一些尺寸小于10×10mm的微小模塊。在這些模塊中對更小的石英晶體單元的需求比其他應用更迫切，使得FCX-07成為備受追捧的組件。展望未來，我們預計將用于需要更小，更先進的電子設備，包括緊湊型醫療設備。作為滿足廣泛市場需求的努力的一部分，我們的目標包括更廣泛的支持頻率范圍.
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