眾所周知,晶振屬于電子類基礎元器件,其上游產業包括石英培育、材料制造以及精密機械,下游應用包括資訊、有線、無線通訊、消費電子、網絡、汽車等,而中游的石英晶體振蕩器制造則包含芯片研磨、電路設計、晶體封裝、測試等環節.
    晶振主要功能性材料是二氧化硅(SiO2)結晶體,二氧化硅形態規則、晶瑩、透明,因此也被稱為“水晶”.水晶材料作為機械能和電能的轉換元件,經過切割、打磨等精密工序加工制成晶片后,在其兩端鍍上金屬電極,在電流作用下由于逆壓電效應便產生諧振,從而在特定的條件下具有固定的振動頻率.水晶材料還具備一定的溫度特性、老化特性和頻譜特性,當外加電壓的頻率與水晶材料固有的頻率完全一致時,電路中的電流便達到最大,體現了其諧振特性.     電子產品正在向小型化、高精度、低功耗節能等方向發展,對晶振等元器件也提出了同樣的要求.SMD晶振具有尺寸小,易貼裝等特點,已經成為市場主流.目前全球石英晶體元器件片式化率約為70%,日本的片式化率最高,在80%以上;國產晶振產品片式化率還相對較低;近年隨著國內企業SMD晶振產能釋放,我國的片式化率正在逐年提升.
    全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國、臺灣地區及中國大陸.就行業市場特點而言,日本廠商大真空晶振行業領先,產品檔次高,產值最大；美國廠商研究水平高,但產量較小,以軍工產品為主；臺灣地區及中國大陸廠商大多數的原材料、機器設備來自于日本和歐美等國,對市場的反應速度較快,近年來經過對設備和生產工藝的不斷改進,產品達到或接近國際先進水平,并擁有生產成本的優勢.     晶振的主要生產流程包括水晶切割、排片、鍍膜、固著、調頻和封裝等流程,DIP晶振生產設備市場上生產設備來源較少,日本晶振廠家的生產設備為自主研發；我國國內市場設備供應集中在成品分選設備環節,其他設備以各廠商自主研發、研制為主.SMD晶振生產設備,日本、歐洲、中國臺灣技術成熟,可供應成套設備；我國國內廠商核心設備主要依靠外購,但近年來國內企業在設備領域正不斷取得突破.深圳康比電子已經突破了DIP晶振生產工藝和核心技術,全面掌握了制作程序；在SMD封裝領域,康比電子研發成功純金屬焊接封裝首套設備,成本大幅下降.隨著國產設備成熟度提升,部分日本企業已經開始考慮采購國產設備.據壓電晶體協會數據,2020年國內年進口晶振342億只晶振與2019年持平,而2019年進口同比增長35%,2020年進口數據保持平穩,顯示國產化替代已在進行中,我們預計國內廠商2022年新增增量達百億級.     晶振行業作為電子信息產業的基礎,一直以來就是我國重點扶植和發展的基礎產業之一.隨著我國電子信息產業的高速發展,信息產業整體技術的穩步提升,相關產業集群效應優勢明顯,電子信息產業制造中心地位進一步增強.我國政府針對新型電子元器件行業提供了各項優惠政策,從鼓勵產業發展、稅收減免、投資優惠、支持研究開發、鼓勵設備國產化和知識產權保護等方面對產業發展加大了扶持力度.