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更多>>TXCO晶振占據(jù)高端智能產(chǎn)品市場的優(yōu)勢
來源：http://www.jqhs.com.cn 作者：康比電子 2016年04月22
如今的各種高端智能產(chǎn)品層出不窮,晶振被堪稱為電子產(chǎn)品里面核心元器件,用途自然也變得越來越廣.由于市場需求不斷變化晶體也跟隨市場需求變化而變化.近年來各種智能產(chǎn)品不停的更新?lián)Q代,各種智能界的群雄爭霸,都少不了晶體給予的支持.體積也在不斷面向小型化發(fā)展.
隨著市場需要有源晶振更受歡迎,同時(shí)有源分為多種.主要分為:普通有源、壓控、溫補(bǔ)、壓控溫補(bǔ)等過個(gè)系列.近期溫補(bǔ)晶振2520系列得到了市場青睞.很多人可能會(huì)疑惑普通有源與溫補(bǔ)晶體的區(qū)別到底在哪里,為何溫補(bǔ)價(jià)格更貴反而被更多人使用. 溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）,是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器.傳統(tǒng)的 TCXO 是采用模擬器件進(jìn)行補(bǔ)償,隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展,很多數(shù)字化補(bǔ)償大 TCXO 開始出現(xiàn),這種數(shù)字化補(bǔ)償?shù)?TCXO 又叫 DTCXO,用單片機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)我們稱之為 MCXO,由于采用了數(shù)字化技術(shù),這一類型的晶振再溫度特性上達(dá)到了很高的精度,并且能夠適應(yīng)更寬的工作溫度范圍.
溫補(bǔ)晶振的用途非常廣泛,通常適用于:汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、無人機(jī)以及高端航空、軍事設(shè)備領(lǐng)域.溫補(bǔ)晶振體積通常有:7050、5032、3225、2520、2016系列.有源系列霸占了高端智能產(chǎn)品市場.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
精度、低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題.在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度,會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大.
隨著市場需要有源晶振更受歡迎,同時(shí)有源分為多種.主要分為:普通有源、壓控、溫補(bǔ)、壓控溫補(bǔ)等過個(gè)系列.近期溫補(bǔ)晶振2520系列得到了市場青睞.很多人可能會(huì)疑惑普通有源與溫補(bǔ)晶體的區(qū)別到底在哪里,為何溫補(bǔ)價(jià)格更貴反而被更多人使用. 溫補(bǔ)晶振即溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）,是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器.傳統(tǒng)的 TCXO 是采用模擬器件進(jìn)行補(bǔ)償,隨著補(bǔ)償技術(shù)的發(fā)展,很多數(shù)字化補(bǔ)償大 TCXO 開始出現(xiàn),這種數(shù)字化補(bǔ)償?shù)?TCXO 又叫 DTCXO,用單片機(jī)進(jìn)行補(bǔ)償時(shí)我們稱之為 MCXO,由于采用了數(shù)字化技術(shù),這一類型的晶振再溫度特性上達(dá)到了很高的精度,并且能夠適應(yīng)更寬的工作溫度范圍.
溫補(bǔ)晶振的用途非常廣泛,通常適用于:汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、智能穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、無人機(jī)以及高端航空、軍事設(shè)備領(lǐng)域.溫補(bǔ)晶振體積通常有:7050、5032、3225、2520、2016系列.有源系列霸占了高端智能產(chǎn)品市場.超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
精度、低功耗和小型化,仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題.在小型化與片式化方面,面臨不少困難,其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小,溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中,由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度,會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化,若不采限局部散熱降溫措施,難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下.但是,溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒進(jìn)入到極限,創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大.
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