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來(lái)源：http://www.jqhs.com.cn 作者：康比電子 2021年02月23
晶圓代工行業(yè)正在回暖,石英晶振市場(chǎng)從中受益.
晶圓代工——它就像是電子行業(yè)的喉嚨,也是命脈,尤其是對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)和芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)尤為重要.當(dāng)然,這也會(huì)對(duì)石英晶振行業(yè)造成一系列的影響,就像前段時(shí)間AKM著火事件一樣,芯片售價(jià)上漲,溫補(bǔ)晶振這種也IC芯片關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品緊跟著也開(kāi)始漲價(jià).據(jù)預(yù)測(cè),隨著市場(chǎng)需求變化,目前已經(jīng)回溫的晶圓代工市場(chǎng)在年底將會(huì)有一定程度’升溫’.
12月8日消息,研究院表示第4季晶圓代工市場(chǎng)需求依舊強(qiáng)勁,各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿(mǎn)載,產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營(yíng)收向上,預(yù)估2020年第4季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將超過(guò)217億美元,年成長(zhǎng)18%,其中,市占前三大分別為臺(tái)積電(TSMC),三星(Samsung),聯(lián)電(UMC).
受惠于5G手機(jī),HPC芯片需求驅(qū)動(dòng),臺(tái)積電7nm制程營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng),加上自第3季起已計(jì)入5nm制程的營(yíng)收,第4季成長(zhǎng)動(dòng)能續(xù)強(qiáng),且16nm至45nm制程需求回溫.
瑞信則調(diào)查,目前高通驍龍875及另一款高階芯片已排定采用臺(tái)積電6nm和4nm,AMD服務(wù)器芯片也將采用臺(tái)積電5nm,還有英特爾PC芯片組可能率先采用6nm,PonteVecchio,GPU各采用7nm與5nm,預(yù)計(jì)使用3nm的CPU芯片進(jìn)行認(rèn)證中.瑞信指出,上述將帶動(dòng)臺(tái)積電5nm產(chǎn)能較原先預(yù)期增加四至六成,達(dá)到8.5萬(wàn)至9萬(wàn)片.
三星在手機(jī)SoC與HPC芯片需求提升下,5nm制程產(chǎn)品將擴(kuò)大量產(chǎn),并加緊部屬EUV,接著發(fā)展4nm制程的手機(jī)SoC,以及提升2.5D先進(jìn)封裝量產(chǎn)能力,皆為三星挹注成長(zhǎng)動(dòng)能,預(yù)估第4季營(yíng)收年成長(zhǎng)約25%.
由于驅(qū)動(dòng)IC,PMIC(電源管理IC),RF射頻,IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入,聯(lián)電8吋晶圓產(chǎn)能滿(mǎn)載,確立其漲價(jià)態(tài)勢(shì),加上28nm制程持續(xù)完成客戶(hù)的設(shè)計(jì)定案,后續(xù)穩(wěn)定下線(xiàn)生產(chǎn),預(yù)估第4季28nm(含)以下?tīng)I(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)60%,整體營(yíng)收年成長(zhǎng)為13%.格羅方德(GlobalFoundries)由于企業(yè)減肥,此前出售部分廠區(qū),并且未新增額外產(chǎn)能,第四季營(yíng)收年減4%;然客戶(hù)對(duì)于使用成熟/特殊制程的生醫(yī)感測(cè)應(yīng)用芯片關(guān)注度提高,加上5G布建帶來(lái)大量RF芯片需求,讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位.
世界先進(jìn)(VIS)8吋晶圓代工供不應(yīng)求,預(yù)期第四季營(yíng)收在漲價(jià)效應(yīng)及PMIC,LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動(dòng)下,年成長(zhǎng)將達(dá)24%.華虹半導(dǎo)體(HuaHong)主要受惠MCU,功率半導(dǎo)體組件如MOSFET,IGBT的強(qiáng)勁需求,8吋產(chǎn)能利用率將維持滿(mǎn)載;在CIS與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入下,12吋產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高,可望推動(dòng)第4季營(yíng)收年成長(zhǎng)至11%.東部高科(DBHiTek)目前主要替工業(yè)4.0中的AI,IoT,Robot等芯片進(jìn)行晶圓代工,產(chǎn)能利用率連續(xù)16個(gè)月維持滿(mǎn)載,預(yù)計(jì)第4季營(yíng)收年成長(zhǎng)為16%.
這種情況說(shuō)明什么?說(shuō)明市場(chǎng)需求還有進(jìn)一步擴(kuò)大的空間,在5G和自動(dòng)駕駛的加速布局下,人工智能快速普及的局勢(shì)下,不管是晶圓代工市場(chǎng)還是像石英晶振這樣的電子元器件的需求都在不斷增加,這也是目前32.768K系列晶振價(jià)格不斷爬升的原因所在,不僅僅是缺貨,市場(chǎng)需求也會(huì)對(duì)產(chǎn)品售價(jià)有一定的決定性作用.這樣看來(lái)的話(huà),年底各晶振產(chǎn)品的需求會(huì)上升,但同時(shí)由于產(chǎn)能的原因,價(jià)格會(huì)進(jìn)一步上漲,有需求的可以搶先下手.
年底晶圓代工市場(chǎng)穩(wěn)中求進(jìn),石英晶振等產(chǎn)品需求或?qū)⑦M(jìn)一步提升.
晶圓代工——它就像是電子行業(yè)的喉嚨,也是命脈,尤其是對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)和芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)尤為重要.當(dāng)然,這也會(huì)對(duì)石英晶振行業(yè)造成一系列的影響,就像前段時(shí)間AKM著火事件一樣,芯片售價(jià)上漲,溫補(bǔ)晶振這種也IC芯片關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品緊跟著也開(kāi)始漲價(jià).據(jù)預(yù)測(cè),隨著市場(chǎng)需求變化,目前已經(jīng)回溫的晶圓代工市場(chǎng)在年底將會(huì)有一定程度’升溫’.
12月8日消息,研究院表示第4季晶圓代工市場(chǎng)需求依舊強(qiáng)勁,各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿(mǎn)載,產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營(yíng)收向上,預(yù)估2020年第4季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將超過(guò)217億美元,年成長(zhǎng)18%,其中,市占前三大分別為臺(tái)積電(TSMC),三星(Samsung),聯(lián)電(UMC).
受惠于5G手機(jī),HPC芯片需求驅(qū)動(dòng),臺(tái)積電7nm制程營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng),加上自第3季起已計(jì)入5nm制程的營(yíng)收,第4季成長(zhǎng)動(dòng)能續(xù)強(qiáng),且16nm至45nm制程需求回溫.
瑞信則調(diào)查,目前高通驍龍875及另一款高階芯片已排定采用臺(tái)積電6nm和4nm,AMD服務(wù)器芯片也將采用臺(tái)積電5nm,還有英特爾PC芯片組可能率先采用6nm,PonteVecchio,GPU各采用7nm與5nm,預(yù)計(jì)使用3nm的CPU芯片進(jìn)行認(rèn)證中.瑞信指出,上述將帶動(dòng)臺(tái)積電5nm產(chǎn)能較原先預(yù)期增加四至六成,達(dá)到8.5萬(wàn)至9萬(wàn)片.
由于驅(qū)動(dòng)IC,PMIC(電源管理IC),RF射頻,IoT應(yīng)用等代工訂單持續(xù)涌入,聯(lián)電8吋晶圓產(chǎn)能滿(mǎn)載,確立其漲價(jià)態(tài)勢(shì),加上28nm制程持續(xù)完成客戶(hù)的設(shè)計(jì)定案,后續(xù)穩(wěn)定下線(xiàn)生產(chǎn),預(yù)估第4季28nm(含)以下?tīng)I(yíng)收年成長(zhǎng)可達(dá)60%,整體營(yíng)收年成長(zhǎng)為13%.格羅方德(GlobalFoundries)由于企業(yè)減肥,此前出售部分廠區(qū),并且未新增額外產(chǎn)能,第四季營(yíng)收年減4%;然客戶(hù)對(duì)于使用成熟/特殊制程的生醫(yī)感測(cè)應(yīng)用芯片關(guān)注度提高,加上5G布建帶來(lái)大量RF芯片需求,讓相關(guān)晶圓產(chǎn)能維持在一定水位.
世界先進(jìn)(VIS)8吋晶圓代工供不應(yīng)求,預(yù)期第四季營(yíng)收在漲價(jià)效應(yīng)及PMIC,LDDI的產(chǎn)品規(guī)模提升帶動(dòng)下,年成長(zhǎng)將達(dá)24%.華虹半導(dǎo)體(HuaHong)主要受惠MCU,功率半導(dǎo)體組件如MOSFET,IGBT的強(qiáng)勁需求,8吋產(chǎn)能利用率將維持滿(mǎn)載;在CIS與功率半導(dǎo)體產(chǎn)品導(dǎo)入下,12吋產(chǎn)能利用率則有望持續(xù)提高,可望推動(dòng)第4季營(yíng)收年成長(zhǎng)至11%.東部高科(DBHiTek)目前主要替工業(yè)4.0中的AI,IoT,Robot等芯片進(jìn)行晶圓代工,產(chǎn)能利用率連續(xù)16個(gè)月維持滿(mǎn)載,預(yù)計(jì)第4季營(yíng)收年成長(zhǎng)為16%.
這種情況說(shuō)明什么?說(shuō)明市場(chǎng)需求還有進(jìn)一步擴(kuò)大的空間,在5G和自動(dòng)駕駛的加速布局下,人工智能快速普及的局勢(shì)下,不管是晶圓代工市場(chǎng)還是像石英晶振這樣的電子元器件的需求都在不斷增加,這也是目前32.768K系列晶振價(jià)格不斷爬升的原因所在,不僅僅是缺貨,市場(chǎng)需求也會(huì)對(duì)產(chǎn)品售價(jià)有一定的決定性作用.這樣看來(lái)的話(huà),年底各晶振產(chǎn)品的需求會(huì)上升,但同時(shí)由于產(chǎn)能的原因,價(jià)格會(huì)進(jìn)一步上漲,有需求的可以搶先下手.
年底晶圓代工市場(chǎng)穩(wěn)中求進(jìn),石英晶振等產(chǎn)品需求或?qū)⑦M(jìn)一步提升.
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