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更多>>汽車(chē)級(jí)小體積貼片晶振的技術(shù)研發(fā)方向
來(lái)源：http://www.jqhs.com.cn 作者：kangbidz 2014年08月28
對(duì)于了解幾分電子行業(yè)的朋友來(lái)說(shuō),都知道汽車(chē)級(jí)電子產(chǎn)品要求是最高的,所以在零件采購(gòu)方面比較謹(jǐn)慎,不管是大的電子零件還是小型的電子零配件都比較有要求,而且最注重溫度系數(shù)和頻率漂移方面的問(wèn)題.在這么多的零配件當(dāng)中用到或者用處最多的就是晶振了,一款高精密的貼片晶振本身就是電子產(chǎn)品的核心,在產(chǎn)品中的作用是非常大的,汽車(chē)級(jí)電子產(chǎn)品對(duì)溫度的系數(shù)要求極高,所以在溫度方面有特殊要求,普通的無(wú)源晶體一般都是工業(yè)級(jí)-40—+85°,而汽車(chē)級(jí)溫度系數(shù)是在-55—+125°,由此我們就可以看出之間的區(qū)別,所以在選擇汽車(chē)級(jí)晶振方面一些廠家都是選用進(jìn)口晶振,而且有些進(jìn)口品牌需要特定.
在汽車(chē)級(jí)晶振方面選型廠家一般親睞于日本品牌,而且由于時(shí)代的進(jìn)步都傾向于小型化發(fā)展,晶振越來(lái)越精密也越來(lái)越小體積,從之前的7050到目前由KDS集團(tuán)研發(fā)生產(chǎn)的2016在電子行業(yè)極為轟動(dòng),這也是由于晶體產(chǎn)品整體的包裝都在往小型化方向轉(zhuǎn)變而導(dǎo)致的結(jié)果,加上汽車(chē)特殊的高溫動(dòng)作（+150℃）的要求,對(duì)提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了.特別是為了提高ECU的處理性能,動(dòng)作頻率趨于高頻化,可以預(yù)見(jiàn)小型化的需求將更加激烈.車(chē)載用電子元器件中廣范圍的動(dòng)作溫度（-40～+125℃、根據(jù)場(chǎng)合不同也可達(dá)到+150℃）,AEC-Q200所代表的高信賴(lài)性,零缺陷等品質(zhì)面的高要求.
目前村田晶振制作所已將滿(mǎn)足這些要求的車(chē)載用晶振（HCR®）產(chǎn)品化.HCR®是以CERALOCK®的包裝為基本構(gòu)造,在內(nèi)部安裝了晶片的新產(chǎn)品,滿(mǎn)足了CERALOCK®所達(dá)不到的高頻率、高精度的要求.它有幾方面的特征.1、徹底防止灰塵顆粒的制造工藝,2、焊接裂紋耐性提高的產(chǎn)品設(shè)計(jì), 3、實(shí)現(xiàn)了和現(xiàn)有的大尺寸晶體同等特性的小型尺寸.
晶振是一種高頻振動(dòng)的電子零件產(chǎn)品,有時(shí)會(huì)因?yàn)榛覊m而發(fā)生不振動(dòng)的慢性不良,所以零缺陷成為了重點(diǎn).康比電子從水晶片切割開(kāi)始就在無(wú)塵車(chē)間生產(chǎn),做到以不產(chǎn)生灰塵,并通過(guò)去除檢查確立了獨(dú)有的灰塵排除技術(shù).焊接裂紋通過(guò)電路板電極尺寸的最優(yōu)設(shè)計(jì),達(dá)到熱沖擊在3000周期時(shí)裂紋進(jìn)展率也能控制在50%以下.包裝采用的是CERALOCK®常年實(shí)踐下來(lái)的獨(dú)特的非密封包裝的構(gòu)造.也可以叫做真空包裝,這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹(shù)脂密封的簡(jiǎn)單構(gòu)造,可以最大限度利用基板面積,使產(chǎn)品尺寸的比例足以安裝大型的晶片,在實(shí)現(xiàn)低ESR的同時(shí),兼?zhèn)涓呓?jīng)濟(jì)性.這也是本公司一項(xiàng)主要生產(chǎn)特點(diǎn).康比電子在不斷創(chuàng)新努力,力爭(zhēng)做到國(guó)內(nèi)汽車(chē)級(jí)晶振產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè),過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)是立足電子行業(yè)頂端的根本.
作者—康比電子
在汽車(chē)級(jí)晶振方面選型廠家一般親睞于日本品牌,而且由于時(shí)代的進(jìn)步都傾向于小型化發(fā)展,晶振越來(lái)越精密也越來(lái)越小體積,從之前的7050到目前由KDS集團(tuán)研發(fā)生產(chǎn)的2016在電子行業(yè)極為轟動(dòng),這也是由于晶體產(chǎn)品整體的包裝都在往小型化方向轉(zhuǎn)變而導(dǎo)致的結(jié)果,加上汽車(chē)特殊的高溫動(dòng)作（+150℃）的要求,對(duì)提高焊接裂紋耐性等的要求也提高了.特別是為了提高ECU的處理性能,動(dòng)作頻率趨于高頻化,可以預(yù)見(jiàn)小型化的需求將更加激烈.車(chē)載用電子元器件中廣范圍的動(dòng)作溫度（-40～+125℃、根據(jù)場(chǎng)合不同也可達(dá)到+150℃）,AEC-Q200所代表的高信賴(lài)性,零缺陷等品質(zhì)面的高要求.
目前村田晶振制作所已將滿(mǎn)足這些要求的車(chē)載用晶振（HCR®）產(chǎn)品化.HCR®是以CERALOCK®的包裝為基本構(gòu)造,在內(nèi)部安裝了晶片的新產(chǎn)品,滿(mǎn)足了CERALOCK®所達(dá)不到的高頻率、高精度的要求.它有幾方面的特征.1、徹底防止灰塵顆粒的制造工藝,2、焊接裂紋耐性提高的產(chǎn)品設(shè)計(jì), 3、實(shí)現(xiàn)了和現(xiàn)有的大尺寸晶體同等特性的小型尺寸.
晶振是一種高頻振動(dòng)的電子零件產(chǎn)品,有時(shí)會(huì)因?yàn)榛覊m而發(fā)生不振動(dòng)的慢性不良,所以零缺陷成為了重點(diǎn).康比電子從水晶片切割開(kāi)始就在無(wú)塵車(chē)間生產(chǎn),做到以不產(chǎn)生灰塵,并通過(guò)去除檢查確立了獨(dú)有的灰塵排除技術(shù).焊接裂紋通過(guò)電路板電極尺寸的最優(yōu)設(shè)計(jì),達(dá)到熱沖擊在3000周期時(shí)裂紋進(jìn)展率也能控制在50%以下.包裝采用的是CERALOCK®常年實(shí)踐下來(lái)的獨(dú)特的非密封包裝的構(gòu)造.也可以叫做真空包裝,這是一種采用在陶瓷平板上將金屬帽用樹(shù)脂密封的簡(jiǎn)單構(gòu)造,可以最大限度利用基板面積,使產(chǎn)品尺寸的比例足以安裝大型的晶片,在實(shí)現(xiàn)低ESR的同時(shí),兼?zhèn)涓呓?jīng)濟(jì)性.這也是本公司一項(xiàng)主要生產(chǎn)特點(diǎn).康比電子在不斷創(chuàng)新努力,力爭(zhēng)做到國(guó)內(nèi)汽車(chē)級(jí)晶振產(chǎn)品的領(lǐng)軍企業(yè),過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)是立足電子行業(yè)頂端的根本.
作者—康比電子
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