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更多>>制造商KDS系列Arch.3G晶振
來源：http://www.jqhs.com.cn 作者：康比電子 2019年07月17
日本大真空晶振集團作為在晶振頻率元件制造商中有一定地位的供應商.盡管產品種類繁多,為了確保高水平的供應安全,KDS晶振目前已將其生產分銷到日本,臺灣,印度尼西亞,泰國和中國的10個生產基地.該公司每個主要產品部門至少有兩個地點,一個在日本,另一個在另一個島國或亞洲大陸.這一戰略不僅是對日本重大地震風險的合理回應,也為非常靈活的制造提供了條件.較小的單位可以快速響應不斷變化的市場需求,幫助確保高需求不會導致分配.
石英晶振面臨壓力.這部分是由于基于MEMS的定時解決方案的競爭日益激烈.為了更好地為他們服務,日本公司KDS晶振開發了一種新的晶圓級封裝技術.它們使晶體更可靠,并簡化了材料采購.
幾乎沒有任何其他原材料像壓電效應的石英一樣強烈地塑造了日本電子工業的發展.早在上個世紀中葉,一些公司就能夠將這種效應用于制造諧振器和振蕩器.這些組件首次主要用于需要電子鐘的數字手表.幾年后,向數字信號處理的過渡導致對各種定時產品的需求迅速增長,這種需求至今仍在繼續.
但是,過去幾十年的淘金熱氣氛目前并不多見.成熟供應商和更強大的MEMS振蕩器之間的激烈競爭同時顯著降低了行業參與者獲勝的機會.任何想要在計時解決方案領域發揮主導作用的人都必須以新的想法面對這些挑戰.這也適用于成熟的制造商,如公司KDSDaishinku,于1959年在神戶成立.
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石英包裝
KDS最近宣布了一些新的計時產品與串行Arch.3G晶振其諧振器與一個內部的晶圓級封裝技術的幫助下(WLP)第一次完全生產.基本形成三個石英片在其第一結構用于容納底部,石英振子和外殼頂部被通過光刻法制造.然后,將各個晶片是適當滿足布置一個在另一個之上,并通過一個特殊的組裝過程彼此連接,即與每個完全封裝的諧振器形成的組合晶片.之前該晶片隨后被切割分割,與發達KDS精細密封技術仍接觸并個人住房膠囊的高品質的密封進行.
新諧振器的一個重要優點在于其均勻的結構.外殼和石英振蕩器均由石英制成.這消除了來自不同材料的不同溫度系數的其他定時產品可能出現的所有問題.對于Arch.3G產品,這意味著高質量的外殼密封不受溫度波動的影響.
因此,石英晶體振蕩器可以永久保護免受污染,這是特別高的長期穩定性和可靠性的必要先決條件.KDS目前正在進行的調查將主要納入Arch.3G系列的汽車版本的規格,這些規格也計劃在今年進行.
促進材料采購
Arch.3G產品諧振器均勻構造的一個有趣的副作用是材料采購的簡化.傳統的基于石英的諧振器和振蕩器的許多制造商必須能夠提供由陶瓷或金屬制成的殼體外殼,因為它們不具有這些部件的必要制造專業知識.使用WLP技術時,可以完全消除此步驟.任何能夠使用這種技術在石英晶圓上工作的人原則上都能夠生產出來自他自己家中的材料的諧振器.該戰略不僅加快了制造流程,還降低了供應鏈中的任何風險.
Arch.3G系列的第一批產品預計將于2018年秋季推出,石英,有源晶振和溫補晶振,尺寸特別小.基面積為0.8mm2,振蕩器的高度僅為0.23mm,石英塊的高度僅為0.13mm.因此,石英DX1008J是目前世界上同類產品中最小的諧振器.利用這些特性,新器件優選地適合于集成到系統級封裝(SiP)中.如果需要,它們也可以以表面安裝的傳統方式加工.
制造商KDS系列Arch.3G晶振的計時產品
沒有諧波且沒有PLL的振蕩器
與此同時,KDS還開發了傳統諧振器的現代制造工藝,以生產出具有一流規格的產品.例如,制造商目前的石英晶體可用于節省外殼中的空間.它們通過基波達到高達700MHz的頻率.基于這些技術能力,企業提供SPXOs,TCXO,VCXO,TCXO和VC-OCXO與頻率的完整的產品組合,從32.768K至230兆赫(非平衡輸出),或13.5?700兆赫(平衡輸出)和1612案件高達7050,DIL和TO92,其特點是各自可用格式的特別寬的頻率范圍.
此外,兩個特殊功能可確保這些振蕩器始終如一地提供高質量的輸出信號.一方面,振動產生總是用AT切割的基波完成,只需要通過分頻器在較低頻率下支持.另一方面,KDS故意避免使用PLL,從而避免增加的功耗,差的噪聲或抖動以及可能與這種類型的頻率處理相關的一些其他缺點.
目前可能使用這種技術方法提供KDS等等,精度溫補晶振DSB535SG證明:在格式5032的SMD晶振組件支持的頻率從9.6到40MHz,并在溫度范圍-10至70℃的穩定性來實現0.1ppm.因此,它也適用于對頻率穩定性有最高要求的現代通信應用.
用于區分諧振器
憑借其新的制造技術,KDS還能夠生產高性能石英產品.AT切割的MHz諧振器不僅得到了廣泛的支持SMD封裝,而且最重要的是它們各自格式的起始頻率相對較低:SMD-49為4.8MHz,5032為7MHz,73225為9MHz,2520為12MHz,2016年為20MHz,1612為24MHz,1210為32MHz.
16.768千赫的音叉型石英晶體在特別窄的SMD封裝-提供以及在具有直徑為2mm和3mm的兩個圓柱形THT外殼-1210-3215和在特殊尺寸8×3.8平方毫米.石英DSX321G設計用于7.9至64MHz的頻率,適用于特別廣泛的應用.使用的SMB外殼3225晶振的高度在0.85mm(最高12MHz)和0.75mm(
12MHz)之間變化.
除了對創新的所有熱情外,產品的質量和可靠性對KDS尤為重要.該公司不僅擁有先進的控制策略,現代化的測試設備和ISO/TS16949認證.與許多其他制造商相比,大多數諧振器和振蕩器基本上都是按照AEC-Q200和AEC-Q100標準的規格制造的.因此,即使用戶沒有明確選擇具有汽車車載晶振規格的物品,用戶也會收到精心制作的產品.
石英晶振面臨壓力.這部分是由于基于MEMS的定時解決方案的競爭日益激烈.為了更好地為他們服務,日本公司KDS晶振開發了一種新的晶圓級封裝技術.它們使晶體更可靠,并簡化了材料采購.
幾乎沒有任何其他原材料像壓電效應的石英一樣強烈地塑造了日本電子工業的發展.早在上個世紀中葉,一些公司就能夠將這種效應用于制造諧振器和振蕩器.這些組件首次主要用于需要電子鐘的數字手表.幾年后,向數字信號處理的過渡導致對各種定時產品的需求迅速增長,這種需求至今仍在繼續.
但是,過去幾十年的淘金熱氣氛目前并不多見.成熟供應商和更強大的MEMS振蕩器之間的激烈競爭同時顯著降低了行業參與者獲勝的機會.任何想要在計時解決方案領域發揮主導作用的人都必須以新的想法面對這些挑戰.這也適用于成熟的制造商,如公司KDSDaishinku,于1959年在神戶成立.
KDS最近宣布了一些新的計時產品與串行Arch.3G晶振其諧振器與一個內部的晶圓級封裝技術的幫助下(WLP)第一次完全生產.基本形成三個石英片在其第一結構用于容納底部,石英振子和外殼頂部被通過光刻法制造.然后,將各個晶片是適當滿足布置一個在另一個之上,并通過一個特殊的組裝過程彼此連接,即與每個完全封裝的諧振器形成的組合晶片.之前該晶片隨后被切割分割,與發達KDS精細密封技術仍接觸并個人住房膠囊的高品質的密封進行.
新諧振器的一個重要優點在于其均勻的結構.外殼和石英振蕩器均由石英制成.這消除了來自不同材料的不同溫度系數的其他定時產品可能出現的所有問題.對于Arch.3G產品,這意味著高質量的外殼密封不受溫度波動的影響.
因此,石英晶體振蕩器可以永久保護免受污染,這是特別高的長期穩定性和可靠性的必要先決條件.KDS目前正在進行的調查將主要納入Arch.3G系列的汽車版本的規格,這些規格也計劃在今年進行.
促進材料采購
Arch.3G產品諧振器均勻構造的一個有趣的副作用是材料采購的簡化.傳統的基于石英的諧振器和振蕩器的許多制造商必須能夠提供由陶瓷或金屬制成的殼體外殼,因為它們不具有這些部件的必要制造專業知識.使用WLP技術時,可以完全消除此步驟.任何能夠使用這種技術在石英晶圓上工作的人原則上都能夠生產出來自他自己家中的材料的諧振器.該戰略不僅加快了制造流程,還降低了供應鏈中的任何風險.
Arch.3G系列的第一批產品預計將于2018年秋季推出,石英,有源晶振和溫補晶振,尺寸特別小.基面積為0.8mm2,振蕩器的高度僅為0.23mm,石英塊的高度僅為0.13mm.因此,石英DX1008J是目前世界上同類產品中最小的諧振器.利用這些特性,新器件優選地適合于集成到系統級封裝(SiP)中.如果需要,它們也可以以表面安裝的傳統方式加工.
沒有諧波且沒有PLL的振蕩器
與此同時,KDS還開發了傳統諧振器的現代制造工藝,以生產出具有一流規格的產品.例如,制造商目前的石英晶體可用于節省外殼中的空間.它們通過基波達到高達700MHz的頻率.基于這些技術能力,企業提供SPXOs,TCXO,VCXO,TCXO和VC-OCXO與頻率的完整的產品組合,從32.768K至230兆赫(非平衡輸出),或13.5?700兆赫(平衡輸出)和1612案件高達7050,DIL和TO92,其特點是各自可用格式的特別寬的頻率范圍.
此外,兩個特殊功能可確保這些振蕩器始終如一地提供高質量的輸出信號.一方面,振動產生總是用AT切割的基波完成,只需要通過分頻器在較低頻率下支持.另一方面,KDS故意避免使用PLL,從而避免增加的功耗,差的噪聲或抖動以及可能與這種類型的頻率處理相關的一些其他缺點.
目前可能使用這種技術方法提供KDS等等,精度溫補晶振DSB535SG證明:在格式5032的SMD晶振組件支持的頻率從9.6到40MHz,并在溫度范圍-10至70℃的穩定性來實現0.1ppm.因此,它也適用于對頻率穩定性有最高要求的現代通信應用.
用于區分諧振器
憑借其新的制造技術,KDS還能夠生產高性能石英產品.AT切割的MHz諧振器不僅得到了廣泛的支持SMD封裝,而且最重要的是它們各自格式的起始頻率相對較低:SMD-49為4.8MHz,5032為7MHz,73225為9MHz,2520為12MHz,2016年為20MHz,1612為24MHz,1210為32MHz.
16.768千赫的音叉型石英晶體在特別窄的SMD封裝-提供以及在具有直徑為2mm和3mm的兩個圓柱形THT外殼-1210-3215和在特殊尺寸8×3.8平方毫米.石英DSX321G設計用于7.9至64MHz的頻率,適用于特別廣泛的應用.使用的SMB外殼3225晶振的高度在0.85mm(最高12MHz)和0.75mm(
12MHz)之間變化.
除了對創新的所有熱情外,產品的質量和可靠性對KDS尤為重要.該公司不僅擁有先進的控制策略,現代化的測試設備和ISO/TS16949認證.與許多其他制造商相比,大多數諧振器和振蕩器基本上都是按照AEC-Q200和AEC-Q100標準的規格制造的.因此,即使用戶沒有明確選擇具有汽車車載晶振規格的物品,用戶也會收到精心制作的產品.
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