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Suntsu晶振,SWS112晶振,SWS11212D48-32.768kHz晶振

產(chǎn)品型號(hào)：10933379
頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0mm
產(chǎn)品介紹：Suntsu晶振,SWS112晶振,SWS11212D48-32.768kHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突?..

Suntsu晶振,SWS112晶振,SWS11212D48-32.768kHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無(wú)線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無(wú)鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
在接下來的三年中，我們的產(chǎn)品線迅速增長(zhǎng)。我們從專注于超小型晶體和TCXO開始，到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO。2007年，我們進(jìn)一步擴(kuò)展了我們的產(chǎn)品線，包括大量高穩(wěn)定性/低噪聲OCXO，以滿足基站和軍事通信設(shè)備應(yīng)用等需要晶體的最高頻率穩(wěn)定性的需求。
在2008年，我們將目光投向了精確時(shí)間模塊，并推出了3款GPS紀(jì)律的OCXO。其中之一，打破了工業(yè)界的第一個(gè)“板上安裝的單位”。
今天，Suntsu能夠滿足最基本的最嚴(yán)格的頻率控制要求。我們的月產(chǎn)能在過去幾年中大幅增長(zhǎng)，截至2009年，我們每個(gè)月可以支持3千3百萬(wàn)個(gè)組件。
我們經(jīng)過廣泛培訓(xùn)的銷售人員隨時(shí)可以幫助您從產(chǎn)品的原型階段到全面生產(chǎn)。我們非常自豪能夠在最短的時(shí)間內(nèi)為您提供最新的信息。我們認(rèn)識(shí)到新興技術(shù)的上市時(shí)間的重要性，并開發(fā)了內(nèi)部基礎(chǔ)設(shè)施以滿足您的需求。
美國(guó)Suntsu晶振公司成立于2002年,是新生代頻率元器件廠商.suntsu Crystal也稱松圖晶振,總部位于美國(guó)加利福尼亞奧蘭治縣.與中韓臺(tái)合資成立.并專注于有源晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振等元件.Suntsu晶振,SWS112晶振,SWS11212D48-32.768kHz晶振.

ELECTRICAL PARAMETERS	UNITS	MIN.	TYP.	MAX.	REMARKS
Frequency	kHz		32.768
Frequency Tolerance at +25ºC	ppm	-20		+20
Frequency Stability vs. Aging	ppm	-3		+3	First year @ +25ºC.
Frequency Coefficient (ß)	ppm/T 2	-0.04	-0.03	-0.02
Operating Temperature	ºC	-40		+85	See part numbering guide for options.
Turnover Temperature		+20	+25	+30
Storage Temperature		-55		+125
Load Capacitance	pF			12.5	See part numbering guide for options.
Shunt Capacitance	pF		1.4
Drive Level	µW			0.5
Insulation Resistance	MΩ	500			@ 100V DC ± 15V.
Equivalent Series Resistance	kΩ			90

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Suntsu晶振,SWS112晶振,SWS11212D48-32.768kHz晶振.

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