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首頁進口晶振EPSON晶振,小體積晶振,FC-1610AN晶振

EPSON晶振,小體積晶振,FC-1610AN晶振

產品型號：84667756
頻率：32.768KHZ
尺寸：1.6 × 1.0 × 0.5 mm
產品介紹：愛普生株式會社EPSON晶振通過追求以QMEMS 技術為核心的“省、小、精”技術,來推動具有領先性的環保活動,把降低環境負荷作為一種顧客價值提供給顧客

EPSON晶振,小體積晶振,FC-1610AN晶振,小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強，貼片晶振頻率更加集中，能控制在最小ppm之內

項目	記號	FC-1610AN	條件
頻率	f_nom	32.768KHZ
電壓	ppm	10ppm 20ppm或指定
頂點溫度	Ti	+25±5°C
二級溫度系數	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
負載容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串聯電阻	R1	65kÙ 最大值
絕對最大激勵等級	DLmax.	1μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯電容	C0	0.8pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作溫度范圍	T_use	-40°C～+85°C
保存溫度范圍	T_stg	-55°C～+125°C	單件保管一年

耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。

盡可能使溫度變化曲線保持平滑

愛普生晶振集團將建立可行的技術及經濟性環境目標，并確保其環境保護活動的質量。
愛普生晶振集團公司將關注所有環境適用的法律、法規和協議的遵守情況。另外為更有效的進行環境保護，將建立自己的特有的環境標準。
精工愛普生晶振集團將在各領域內的商務運作中實施持續改進，包括能源資源的保持，回收再利用以及減少廢棄物等。
EPSON晶振盡可能的采用無害的原材料和生產技術，避免有害物質的產生，比如消耗臭氧層物質、溫室氣體及其它污染物。集團公司同時將致力于這些物質的收集和回收，最小化有害原料的使用。

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