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0755-27876201
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- 產(chǎn)品型號(hào)：59633071
- 頻率：6.4~100MHZ
- 尺寸：9*14
- 產(chǎn)品介紹：電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和L...
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ConnorWinfield晶振,溫度補(bǔ)償晶振,TX396晶振
ConnorWinfield晶振,溫度補(bǔ)償晶振,TX396晶振,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。
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| 型號(hào) | TX396晶振（VC-TCXO） | |
| 輸出頻率范圍 | 6.4?100MHz | |
| 電源電壓范圍 | 3.3V~5.0V | |
| 電源電壓（Vcc） | 3.3V~5.0V | |
| 消耗電流 | +1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz） | |
| 待機(jī)時(shí)電流 | - | |
| 輸出電壓 | 0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled） | |
| 輸出負(fù)載 | 10kΩ//10pF | |
| 頻率穩(wěn)定度 | 常溫偏差 | ±1.5×10-6 max.（After 2 reflows） |
| 溫度特性 |
±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-30?+85℃ ±1.0×10-6,±2.5×10-6 max./-40?+85℃（Option） |
|
| 電源電壓特性 | ±0.2×10-6 max.（VCC ±5%） | |
| 負(fù)載變化特性 | ±0.2×10-6 max.（10kΩ//10pF±10%） | |
| 長(zhǎng)期變化 | ±1.0×10-6 max./year | |
| 頻率控制 | 控制靈敏度 |
±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+1.4V±1V @VCC≧+2.6V ±3.0×10-6?±5.0×10-6/Vcont=+0.9V±0.6V @VCC=+1.8V |
| 頻率控制極性 | 正極性 | |
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自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶體諧振器自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。ConnorWinfield晶振,溫度補(bǔ)償晶振,TX396晶振
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