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首頁進口晶振晶振SG-8003BA,2016振蕩器,定位系統晶振

晶振SG-8003BA,2016振蕩器,定位系統晶振

產品型號：77926810
頻率：1~166MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹：SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗.

晶振SG-8003BA,2016振蕩器,定位系統晶振小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,

項目	記號	SG-8003BA	條件
頻率	f_nom	1~166.00MHZ
電壓	Vcc	1.8V 3.3V
頂點溫度	Ti	+25±5°C
二級溫度系數	B	(−3.5±1.0)x10−8/°C2
負載容量	CL	7.0pF/9.0pF/12.5pF
串聯電阻	R1	65kÙ 最大值
絕對最大激勵等級	DLmax.	1μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯電容	C0	0.8pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3x10-6	+25±3°C，第一年
工作溫度范圍	T_use	-20°C～+70°C
保存溫度范圍	T_stg	-55°C～+125°C	單件保管一年

每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷封裝產品和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（2）陶瓷封裝產品
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產品時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上

愛普生電子立基日本,在日本、美國與中國大陸均設有生產據點,營業與銷售據點包括日本、美國、歐洲以及中國大陸等地,客戶遍及汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業.愛普生電子多年來致力于研發創新,部分核心技術是業界的領先者,近年來陸續取得石英相關制造技術專利；未來將持續加強開發,以成為全球石英頻控元件領導者之目標邁進.

愛普生電子自公司成立以來,秉持對環境保護承諾之宣言：『還給后代一個干凈的地球』,所有活動應遵從以下政策：1.新產品自設計階段至成品完成后之服務即應考察該產品對環境產生之沖擊,避免使用會造成污染之原物料及制程；對污染之防治應從根源解決問題,以《不產生、不使用》為最高指導原則.2.若無法避免需產生或使用時,應管制單位產生量及使用量,做持續性之追蹤管制、改進并制定預防方案或是降低污染量,水電等消耗性（能）資源使用,應從系統研究改善使用效率,以達成節約能源之目標.

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