常見問題

更多>>

Suntsu元器件儲存與耐用... 針對正規倉儲管理需求,必須嚴格遵循恒溫恒濕,無塵無腐,防靜電,防震動,防重壓,避光避磁七...

TXC晶振強大之處原來可... 說到晶振你會想到誰?TXC晶振,較為出名的晶振廠家,屬于臺灣進口晶振一部分.該公司成立于...

電子書籍市場的晶振器件... 現在的電子書籍的內容是將已經出版的紙書籍的文字和插圖轉換成數字信息的電子文件通過印...

低ESR50兆赫晶振優化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術,將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經變得可行.對于...

為了您的應用選擇合適的... 為了為您的應用選擇合適的晶體，必須仔細研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時能工作,但...

首頁進口晶振Ecliptek晶振,貼片晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

Ecliptek晶振,貼片晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

產品型號：55800323
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
產品介紹：晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求

Ecliptek晶振,貼片晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。

日蝕晶振規格	單位	E8WSDC12-32.768K貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.jqhs.com.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

晶體產品線路焊接安裝時注意事項
耐焊性：
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型	晶振焊接條件
插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下比如：橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件	手工焊接+300°C或低于3秒鐘請勿加熱封裝材料超過+150°C
SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°	+260°C或低于@最大值 10 s 請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。Ecliptek晶振,貼片晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

盡可能使溫度變化曲線保持平滑：

1、技術支持：全方位技術指導,專業的技術支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
2、客服咨詢:專業的銷售團隊,耐心為您解答任何疑問,讓您的消費得到保障.
3、質量保證,誠信為本,上我司以“以科技為動力,以質量求生存,”為理念.
4、提升業績,降低成本為您的產品量身訂制,免費取樣,為您做到低成本,高效率.