常見問題
更多>>日本大真空晶振
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KDS晶振,DSB221SJ,溫...
產品型號：4082222
頻率：10~40MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 可直接驅動CMOS集成電路,已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15μA以下,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）. -
KDS晶振,DST520,石英...
產品型號：969357
頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*1.9mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 小型?薄型、輕型的表面貼片音叉型晶體諧振器、具有優良的耐熱性、耐環境特性、可發揮優良的電氣特性、符合RoHS規定，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求、金屬外殼的使用使得產品在封裝時能發揮比陶瓷外殼更好的耐沖擊性... -
KDS晶振,DSX221G,大真...
產品型號：48061175
頻率：12~40MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 小型,薄型表面貼片型晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,超小型,薄型,質地輕,具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性.在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優... -
KDS晶振,DSB535SC,石...
產品型號：31323012
頻率：10~30MHZ
尺寸：5.0*3.2mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 有源晶體可驅動2.5V的產品,電源電壓的低電耗型,纏帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕. -
KDS晶振,DSB321SCB,進...
產品型號：93973223
頻率：9.6~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 非常小的SMD型晶體器件,手機藍牙GPS定位系統,無線通訊集, 高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,最好的選擇,符合RoHS/無鉛. -
KDS晶振,DSB221SCB,石...
產品型號：37260098
頻率：9.6~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 超小型SMD接縫密封時鐘晶體振蕩器的單位,對于WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,符合RoHS/無鉛. -
KDS晶振,DSB211SCB,溫...
產品型號：32733564
頻率：13~52MHZ
尺寸：2.1*1.7mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 小型SMD接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,自動安裝和回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域：無線通訊,手機,筆記本PC和LCDM,符... -
KDS晶振,DSB321SCL,T...
產品型號：48306447
頻率：9.6~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 溫度穩定性： 0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍： - 30度?85度,電源電壓：1.8伏?3.3伏,低電壓控制功能,晶振頻率：16.367667兆赫,16.368兆赫,16.369兆赫,16.8兆赫,19.2兆赫,20兆赫,26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫晶振... -
KDS晶振,DSB221SCL,有...
產品型號：69112614
頻率：9.6~52MHZ
尺寸：2.5*2.0mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 溫補晶體（TCXO）貼片晶振,溫度穩定性：0.5 PPM?2.0PPM,工作溫度范圍： - 30度?85度,電源電壓：1.8V?3.3V,溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率：26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,應用：全球定位系統,智能... -
KDS晶振,DSB211SCL,溫...
產品型號：64276201
頻率：13~52MHZ
尺寸：2.1*1.7mm,詳解請瀏覽PDF
產品介紹： 小型SMD接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,自動安裝和回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域：無線通訊,手機,筆記本PC和LCDM,符...
