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- 產(chǎn)品型號：21073823
- 頻率：32.768KHz
- 尺寸：2.0x1.2mm
- 產(chǎn)品介紹：SMLF-2012,Interquip無源晶振,鐘表電子晶振,6G無線晶振,32.768K貼片晶振,可穿戴設(shè)備晶振，Interquip應(yīng)達利晶振，型號：SMLF-2012，頻率為：32.768KHz鐘表晶振，小...
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SMLF-2012,Interquip無源晶振,鐘表電子晶振,6G無線晶振
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SMLF-2012,Interquip無源晶振,鐘表電子晶振,6G無線晶振,32.768K貼片晶振,可穿戴設(shè)備晶振，Interquip應(yīng)達利晶振，型號：SMLF-2012，頻率為：32.768KHz鐘表晶振，小體積晶振尺寸：2.0x1.2mm封裝，兩腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶振，無鉛環(huán)保晶振，SMD石英晶體。工作溫度范圍：-20℃至+70℃，-40℃至+85℃。貼片晶振具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點。應(yīng)用于：可穿戴設(shè)備，小型便捷式設(shè)備，智能手機，平板電腦，鐘表電子，時鐘晶振，儀器儀表設(shè)備，智能門鎖，數(shù)碼電子等應(yīng)用。
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SMLF-2012,Interquip無源晶振,鐘表電子晶振,6G無線晶振,32.768K貼片晶振,可穿戴設(shè)備晶振，參數(shù)表
| Parameters | Symbol | Specifications |
| Nominal Frequency 標稱頻率 | f0 | 32.768KHz |
| Frequency Tolerance, Ta=25℃ ± 3℃ 常溫頻率偏差 | Δf/f | ±20ppm |
| Load Capacitance 負載電容 | CL | 12.5pF or specify |
| Temperature Coefficient 溫度系數(shù) | Δf/f | -0.034±0.006ppm/℃2 |
| Operating Temperature Range 工作溫度范圍 | TOPR | -20℃ ~ +70℃, -40℃ ~ +85℃ |
| Storage Temperature Range 儲存溫度范圍 | TSTG | -55℃ ~ +125℃ |
| Drive Level 激勵功率 | DL | 0.5µW Max. |
| Equivalent Series Resistance (ESR) 串聯(lián)諧振阻抗 | R1 | 90KΩ Max. |
| Insulation Resistance 絕緣阻抗 | IR | 500MΩ Min. |
| Aging 老化率 | ΔfA | ±5ppm/Year Max. |
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SMLF-2012,Interquip無源晶振,鐘表電子晶振,6G無線晶振,32.768K貼片晶振,可穿戴設(shè)備晶振，尺寸圖
SMLF-2012,Interquip無源晶振,鐘表電子晶振,6G無線晶振,32.768K貼片晶振,可穿戴設(shè)備晶振
2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無鉛對應(yīng)）,為無鉛產(chǎn)品.
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