企業(yè)博客
更多>>
當(dāng)前位置: 首頁 » 資訊搜索
- 為縮小晶振尺寸各大制造商采取的措施 2019-07-11
隨著晶振等其他器件尺寸的不斷縮小,對電子元件小型化的需求也在增加.最近幾個月,頻率控制制造商一直專注于石英晶體和振蕩器的小型化晶振.隨著行業(yè)轉(zhuǎn)向更高速的通信,提高抖動性能和穩(wěn)定性以及幫助優(yōu)化功耗也在待辦事項...
- 日本大真空（KDS）集團(tuán)推出小型化晶振成為市場新寵 2012-05-21
KDS公司最近推出了適合通訊應(yīng)用的電壓控制、溫度控制晶體振蕩器(VC-TCXO)DSA321SA,該產(chǎn)品的大小為3.2x2.5x1.2mm，頻率范圍為12MHZ~54MHz。
- 手機(jī)和數(shù)碼產(chǎn)品是貼片晶振廠家注重的領(lǐng)域 2012-05-17
隨著貼片小型化晶振成為市場的主流，中國貼片晶振供應(yīng)商近年來紛紛引入SMD晶振生產(chǎn)線。已經(jīng)有幾十家制造商實現(xiàn)了SMD晶振的量產(chǎn)，并計劃在今年大幅提升SMD晶振產(chǎn)能。與此同時，SMD晶振也由普通體積化轉(zhuǎn)向了小體積化,今...
- 晶振行業(yè)向小型化方向發(fā)展 2012-04-05
晶振行業(yè)將呈現(xiàn)貼片封裝逐漸代替插件封裝的趨勢，逐步向小型化的方向發(fā)展
共 4條信息
