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首頁進(jìn)口晶振 Transko晶振Transko晶振,TSM75晶振,TSM75-H50HM33ST-12.000-TR晶振

Transko晶振,TSM75晶振,TSM75-H50HM33ST-12.000-TR晶振

產(chǎn)品型號：45301241
頻率：25KHZ~165MHZ,25KHZ~200MHZ,25KHZ~150MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產(chǎn)品介紹：Transko晶振,TSM75晶振,TSM75-H50HM33ST-12.000-TR晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積...

Transko晶振,TSM75晶振,TSM75-H50HM33ST-12.000-TR晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Transko晶振集團是一家位于加利福尼亞州阿納海姆的通過ISO 9001認(rèn)證的變頻控制設(shè)備解決方案供應(yīng)商,專業(yè)生產(chǎn)石英晶振,貼片晶振,有源晶振,壓控晶振,濾波器等頻率元件.通過質(zhì)量和經(jīng)驗，自1992年以來，其他許多其他產(chǎn)品我們得到了援助.
讓我們與眾不同的是Transko Advantage –具有快速交付能力。能夠在72小時內(nèi)提供產(chǎn)品，高度積極的銷售人員為您的頻率控制要求提供優(yōu)異的定價和解決方案。通過結(jié)合杰出員工的知識和廣泛背景，能夠解決和定制您的特定項目或設(shè)計需求。Transko團隊導(dǎo)向的環(huán)境和高效的生產(chǎn)人員不斷讓我們的客戶滿意，并使我們能夠提供最好的支持。
Transko宣布推出適用于基站，無線回程和核心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用的新系列高穩(wěn)定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內(nèi)具有±0.05ppm的頻率穩(wěn)定性，在-10°C至70°C范圍內(nèi)具有±0.1ppm的頻率穩(wěn)定度，這些器件還具有可選的電壓調(diào)整范圍線性10％時為±5ppm.
Transko晶振1993年在加利福尼亞州開設(shè)晶振生產(chǎn)工廠.為滿足客戶需求便以Transko晶振為公司品牌,開始生產(chǎn)成品石英晶體和石英晶體振蕩器,以及有源晶振等元件.Transko晶振,TSM75晶振,TSM75-H50HM33ST-12.000-TR晶振.

FREQUENCY RANGE		25KHz ~ 165.000MHz	25KHz ~ 200.000MHz	25KHz ~ 150.000MHz
FREQUENCY STABILITY		±10ppm ~ ±100ppm
OPERATING TEMPERATURE RANGE		STD: 0°C ~ 70°C, Option: -40°C ~ 85°C, -55°C ~ 125°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE		-55°C ~ 125°C
SUPPLY VOLTAGE ±10%		1.8V DC ~ 2.5V DC	3.3V DC	5.0V DC
SUPPLY CURRENT	1MHz ≤ f < 25MHz	12mA max.	15mA max.	20mA max.
	25MHz ≤ f < 50MHz	15mA max.	20mA max.	30mA max.
	50MHz ≤ f < 70MHz	20mA max.	30mA max.	45mA max.
	70MHz ≤ f < 125MHz	30mA max.	60mA max.	60mA max.
	125MHz ≤ f	40mA max.	60mA max.	80mA max.
OUTPUT	LOGIC FAMILY	HCMOS, TTL, CMOS/TTL
	LOAD	15pF	30pF max. (15pF typ.)	50pF max. (15pF typ.)
	LEVEL LOGIC ‘1’ (V OH )	HCMOS: 0.9 x V DD min. TTL: 2.4V DC min..
	LEVEL LOGIC ‘0’ (V OL )	HCMOS: 0.1 x V DD max. TTL: 0.4V DC max.
	SYMMETRY(DUTY CYCLE)	STD: 40% / 60% , Option: 45% / 55%
	RISE AND FALL TIME (Tr/Tf)	7nS max.	8nS max.	10nS max.
	START-UP TIME	10mS max.
STAND-BY VOLTAGE	ENABLE (V IH )	0.7 x V DD ≤ V IH ≤ V DD or N/C
	DISABLE (V IL )	V IL ≤ 0.3 x V DD
ENABLE / DISABLE DELAY TIME		10mS max.
AGING @ +25°C ±3°C		±3.0ppm / 1 st year max.
PHASE JITTER (12kHz ~ 20MHz)		1.0pS max.

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Transko晶振,TSM75晶振,TSM75-H50HM33ST-12.000-TR晶振.

1、技術(shù)支持：全方位技術(shù)指導(dǎo),專業(yè)的技術(shù)支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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康比電子聯(lián)系方式:
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