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Suntsu晶振,SQG22C晶振,SQG22C3A481-24.000M晶振

產品型號：30081270
頻率：8~250MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹：Suntsu晶振,SQG22C晶振,SQG22C3A481-24.000M晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,T...

Suntsu晶振,SQG22C晶振,SQG22C3A481-24.000M晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
在接下來的三年中，我們的產品線迅速增長。我們從專注于超小型晶體和TCXO開始，到提供各種低噪聲振蕩器和VCXO。2007年，我們進一步擴展了我們的產品線，包括大量高穩定性/低噪聲OCXO，以滿足基站和軍事通信設備應用等需要晶體的最高頻率穩定性的需求。
在2008年，我們將目光投向了精確時間模塊，并推出了3款GPS紀律的OCXO。其中之一，打破了工業界的第一個“板上安裝的單位”。
今天，Suntsu能夠滿足最基本的最嚴格的頻率控制要求。我們的月產能在過去幾年中大幅增長，截至2009年，我們每個月可以支持3千3百萬個組件。
我們經過廣泛培訓的銷售人員隨時可以幫助您從產品的原型階段到全面生產。我們非常自豪能夠在最短的時間內為您提供最新的信息。我們認識到新興技術的上市時間的重要性，并開發了內部基礎設施以滿足您的需求。
美國Suntsu晶振公司成立于2002年,是新生代頻率元器件廠商.suntsu Crystal也稱松圖晶振,總部位于美國加利福尼亞奧蘭治縣.與中韓臺合資成立.并專注于有源晶振,石英晶體振蕩器,SMD晶振等元件.Suntsu晶振,SQG22C晶振,SQG22C3A481-24.000M晶振.

ELECTRICAL PARAMETERS		UNITS	MIN.	TYP.	MAX.	REMARKS
Frequency Range		MHZ	8		250
Frequency Stability (Includes Initial Tolerance at 25°C, Frequency Stability over Operating Temperature, Output Load Change, Supply Voltage Change, and First Year Aging at 25°C.)		ppm	-20		+20	See part numbering guide for options
Operating Temperature		ºC	-40		+85	See part numbering guide for options
Storage Temperature		ºC	-55		+125
Supply Voltage (V DD )	3.3V Option	V	2.375	2.5	2.625
Supply Voltage (V DD )	5.0V Option	V	3.135	3.3	3.465
Current (I DD )	3.3V Option	mA			35
Current (I DD )	5.0V Option	mA			40
Output Load (CMOS)		pF			15
Output Logic Levels	Output Logic High (V OH )	V	0.9*V DD
Output Logic Levels	Output Logic Low (V OL )	V			0.1*V DD
Rise (T R ) and Fall (T F ) Time		ns			3
Symmetry (Duty Cycle)		%	45	50	55
Tri-State Input Voltage	Enable	V	0.7*V DD			No Connection.
Tri-State Input Voltage	Disable	V			0.3*V DD
Start-Up Time		ms			10
Phase Jitter (12kHz ~ 20MHz)		ps		0.5	1.5

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Suntsu晶振,SQG22C晶振,SQG22C3A481-24.000M晶振.

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