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首頁進口晶振 Rubyquartz晶振Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振

Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振

產品型號：39055935
頻率：20~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
產品介紹：Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型...

Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Rubyquartz不僅提供其標準產品的產品，而且隨時準備開發特殊產品，以滿足最復雜的客戶需求。
Rubyquartz晶振作為頻率控制產品的供應商，RUBY QUARTZ在我們生產的產品中使用某些金屬。雖然RUBY QUARTZ要求所有供應商遵守電子行業行為準則，并且僅從環境和社會責任供應商處采購材料，但我們認識到涉及某些金屬的復雜供應鏈，并已采取措施確保我們購買的原始金屬做不是源于沖突地雷。“沖突采礦”和“沖突金屬”是指非洲控制非洲剛果民主共和國東部地區的一些地雷。電子工業使用某些類型的金屬，其中一些可能從這些礦山獲得的礦物中提煉。
Rubyquartz公司量產的石英晶振，貼片晶振和陶瓷諧振器具有優良的兼容性，相同參數，封裝的晶振可通用，或可以運用到不同的產品身上，除了研發量產常規型頻率控制元器件產品，也在開發非常規的特殊晶體，以滿足不同廠家的生產需求。
Rubyquartz晶振-Rubyquartz Crystal是領先的頻率元件供應商之一,主要提供市場盧柏貼片晶振,有源晶振,溫補晶振,石英晶體等,Rubyquartz晶振集團致力于向全球用戶提供優質的晶振產品,并確保每一顆晶振的完整度,讓用戶使用上性能優越,價格低廉的晶振產品.Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振.

PARAMETER	VALUE
FREQUENCY RANGE	20.00 MHz TO 80.00 MHz (FUNDAMENTAL)
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	±50 PPM MAXIMUM
FREQUENCY TOLERANCE AT 25°C	(±10 PPM, ±20 PPM AND ±30 PPM**)
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE	±50 PPM MAXIMUM
FREQUENCY STABILITY OVER TEMPERATURE	(±10 PPM, ±20 PPM AND ±30 PPM**)
OPERATING TEMPERATURE RANGE	-10ºC TO +60ºC, (-40°C TO +85°C**)
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-40°C TO +85°C
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	SEE TABLE 1
LOAD CAPACITANCE	8pF, 10pF, 12pF TO 22pF
SHUNT CAPACITANCE	5.0 pF MAXIMUM
DRIVE LEVEL	100 µW MAX
SHOCK RESISTANCE	±5 PPM MAXIMUM 75 cm DROP TEST IN 3 AXES ON TO A HARD SURFACE
REFLOW CONDITIONS	260°C ±5°C FOR 10s MAXIMUM

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Rubyquartz晶振,R2016晶振,R2016-20.000-10-2050-TR晶振.

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