常見問題

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Suntsu元器件儲(chǔ)存與耐用... 針對(duì)正規(guī)倉(cāng)儲(chǔ)管理需求,必須嚴(yán)格遵循恒溫恒濕,無塵無腐,防靜電,防震動(dòng),防重壓,避光避磁七...

TXC晶振強(qiáng)大之處原來可... 說到晶振你會(huì)想到誰?TXC晶振,較為出名的晶振廠家,屬于臺(tái)灣進(jìn)口晶振一部分.該公司成立于...

電子書籍市場(chǎng)的晶振器件... 現(xiàn)在的電子書籍的內(nèi)容是將已經(jīng)出版的紙書籍的文字和插圖轉(zhuǎn)換成數(shù)字信息的電子文件通過印...

低ESR50兆赫晶振優(yōu)化性... 隨著最近更精確的封裝制造技術(shù),將晶體和有源電路管芯包含在同一封裝中已經(jīng)變得可行.對(duì)于...

為了您的應(yīng)用選擇合適的... 為了為您的應(yīng)用選擇合適的晶體，必須仔細(xì)研究以下考慮因素:為什么我的水晶有時(shí)能工作,但...

首頁進(jìn)口晶振 Quarztechnik晶振Quarztechnik晶振,QTX7晶振,QTX733B20.0000B15R晶振

Quarztechnik晶振,QTX7晶振,QTX733B20.0000B15R晶振

產(chǎn)品型號(hào)：40455382
頻率：1~155.520MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產(chǎn)品介紹：Quarztechnik晶振,QTX7晶振,QTX733B20.0000B15R晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的...

Quarztechnik晶振,QTX7晶振,QTX733B20.0000B15R晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
Quarztechnik晶振作為德國(guó)振蕩石英晶體和振蕩器制造商已有50多年的歷史，我們生產(chǎn)各種產(chǎn)品 - 從通道晶體，振蕩石英晶體和石英振蕩器到基于壓電單晶的傳感器元件。我們的產(chǎn)品應(yīng)用于所有類型的無線電應(yīng)用，如用于制造振蕩器和壓力，溫度和質(zhì)量敏感傳感器元件的精密晶體。
除標(biāo)準(zhǔn)振蕩器外，我們還生產(chǎn)TCXO和VCTCXO。
我們是德國(guó)領(lǐng)先的石英晶體制造商之一。我們的優(yōu)勢(shì)在于我們能夠在極短時(shí)間內(nèi)將客戶的具體要求變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。我們廣泛的產(chǎn)品范圍使我們能夠處理石英技術(shù)的許多方面，為客戶提供物有所值的價(jià)格和穩(wěn)定的價(jià)格。
Quarztechnik晶振是德國(guó)先進(jìn)頻率控制元器件供應(yīng)商代表,從業(yè)50多年來,Quarztechnik Crystal一直處于技術(shù)前沿的地位,夸克晶振是翻譯后的中文名字,目前在中國(guó)大陸市場(chǎng)嶄露頭角,致力于向市場(chǎng)供應(yīng)優(yōu)質(zhì)的Quarztechnik有源晶振,時(shí)鐘振蕩器,溫補(bǔ)晶振等產(chǎn)品,并以卓越的性能,實(shí)惠的價(jià)格贏得各大知名企業(yè)的歡迎,生產(chǎn)出來的產(chǎn)品備受市場(chǎng)的關(guān)注.Quarztechnik晶振,QTX7晶振,QTX733B20.0000B15R晶振.

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
  石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。Quarztechnik晶振,QTX7晶振,QTX733B20.0000B15R晶振.

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