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首頁進(jìn)口晶振 PDI晶振PDI晶振,C3晶振,石英晶體諧振器

PDI晶振,C3晶振,石英晶體諧振器

產(chǎn)品型號：86535965
頻率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產(chǎn)品介紹：PDI晶振,C3晶振,石英晶體諧振器,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦...

PDI晶振,C3晶振,石英晶體諧振器,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
美國PDI 頻率控制元器件, 主要致力于石英晶振, 濾波器等系列產(chǎn)品規(guī)格的銷售。頻率控制產(chǎn)品:Crystals 石英晶體, Filter 晶體濾波器, XO 晶體振蕩器， VCXO壓控晶振, TCXO 溫補(bǔ)晶振, OCXO 恒溫晶振, TC-OCXO 溫補(bǔ)恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO 引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO 引線式封裝系列, OCXO 恒溫晶振, OCXO SMD 封裝系列, OCXO 引線式封裝系列, TCVCXO 溫補(bǔ)壓控晶振.
無論什么的要求，我們工程師的職員和銷售人員會指引你哪些是正確適合的產(chǎn)品。PDI包涵一大范圍的市場詳細(xì)的能力，能提供任何產(chǎn)品的設(shè)計分析。我們會持續(xù)介紹新產(chǎn)品和技術(shù)的特殊包裝和高頻率設(shè)計。
PDI晶振所制造的頻率控制設(shè)備使用在軍事，工業(yè)，醫(yī)學(xué)，航空電子設(shè)備和商業(yè)的市場。PDI在1989年已經(jīng)是頻率控制設(shè)備的主要供貨商,主要供應(yīng)溫補(bǔ)晶振,SMD晶振,石英晶體振蕩器等元件.PDI晶振,C3晶振,石英晶體諧振器.

PARAMETER	MINI- MUM	MAXI- MUM	UNITS
Center Frequency	12MHz	50MHz	MHz
Frequency Stability at +25°C (See Note 2)	± 10	± 50	ppm
Frequency Stability Over Temperature	± 10	± 50	ppm
Operating Temperature Range (See Note 2)	-20 to 70		°C
Storage Temperature Range	-55 to 125		°C
Drive Level	100uW		uW
Shunt Capacitance	5.0	7.0	pF
Motional Capacitance	Customer Specified		fF
Load Capacitance	18 Standard or Series		pF
Aging per year	± 5		ppm

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。PDI晶振,C3晶振,石英晶體諧振器.

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