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首頁進口晶振 Oscilent晶振Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,無源四腳晶振

Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,無源四腳晶振

產品型號：52159188
頻率：10~40MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
產品介紹：Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領...

Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Oscilent Corporation是一家頻率控制設備制造商，致力于以最高水平的客戶服務為客戶提供低成本，高質量的產品。我們認識到，盈利能力與我們以具有競爭力的價格為首要產品服務客戶的能力直接相關。我們致力于豐富我們的客戶和員工，并保持促進個人和職業發展的工作環境。
Oscilent Corporation是頻率控制產品的廣泛生產線制造商，提供SAW濾波器，石英晶體，晶體振蕩器，晶體濾波器和陶瓷諧振器的設計和生產專業知識。我們的產品系列包括溫度補償（TCXO）和電壓控制（VCXO）振蕩器的廣泛定制和標準功能，以及每個焦點產品類別的完整設計和開發功能。Oscilent為世界所有主要開發和制造區域的OEM，設計和合同制造客戶提供服務。
所有銷售，工程，制造支持和管理職能均在美國加利福尼亞州歐文市進行。亞洲，歐洲和中東國家的產品直接來自位于中國，韓國和以色列的三個Oscilent分銷中心之一。除非另有要求，否則所有北美（包括加拿大）和南美洲的貨物均通過我們的Irvine，CA設施進行管理。銷售代表和分銷商戰略性地位于世界各地，并為我們的客戶群提供本地技術和產品支持。
Oscilent Crystal是全球頻率控制設備制造商,專注生產提供濾波器,溫補晶振,陶瓷諧振器和Oscilent Crystal產品類別中提供廣泛的優質產品.Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,無源四腳晶振.

ARAMETERS		CHARACTERISTICS	UNITS
Frequency Range	fo	10.00 ~ 40.00	MHz
Frequency Tolerance	@ 25ºC	±10 ~ ±50	ppm
Frequency Stability	Ta = -10 +70ºC	±10 ~ ±100	ppm
Operating Temperature	TOPR	-10 ~ +60 (-40 ~ +85 optional)*	ºC
Storage Temperature	TSTG	-40 ~ +85	ºC
Shunt Capacitance	Co	7.0 max.	pF
Load Capacitance	CL (Customer Specified)	16, 20, 30, Series	pF
Equivalent Series Resistance	10.00 ~ 40.00 MHz	50 max.	Ohm
Mode of Oscillation	0.00 ~ 40.00 MHz	Fundamental	-
Drive Level	0.00 ~ 40.00 MHz	0.01 ~ 1000	µW

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Oscilent晶振,290-12.0M-SR-25HW-TR晶振,無源四腳晶振.

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