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首頁進口晶振 MTI晶振MTI晶振,406晶振,TCXO振蕩器

MTI晶振,406晶振,TCXO振蕩器

產品型號：99432366
頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
產品介紹：MTI晶振,406晶振,TCXO振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高...

MTI晶振,406晶振,TCXO振蕩器,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
“MTI的使命是通過創新設計，領先的制造技術和提供世界一流的客戶服務，重新定義頻率控制產品的市場。我們相信與客戶，供應商和員工的合作將帶來最高可靠性和質量的產品。”
MTI要求在自己的組織內完善。每個產品都根據您的確切設計參數精確定義。每臺設備都保證是高質量，精確和穩定的頻率控制產品，可以讓您將系統提升到更高的性能水平。
MTI-Milliren Technologies，Inc。能夠提供振動測試服務，用于評估軍事，運營，耐久性或運輸要求等設備的生存能力。MTI的技術人員在該領域擁有豐富的經驗，隨時準備并愿意滿足您的需求。我們是振動專業人士！
MTI-Milliren Technologies，Inc。位于馬薩諸塞州歷史悠久的Newburyport，距離波士頓北部不到1小時路程。要到達我們的設施，請沿95號州際公路前往蘇格蘭路56號出口。按照紐伯里波特出口的標志，直接穿過第一組燈，然后在新牧場路（約3英里）處左轉。MTI位于New Pasture Road 2號。
MTI Crystal專業研發生產米利倫有源晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等元件,經過多年的努力奮斗已成為制造的行業領導者,在生產石英晶體該領域MTI晶振集團擁有豐富的經驗,并擁有資源的技術人員和專業知識,確保生產出來的產品達到完美狀態.MTI晶振,406晶振,TCXO振蕩器.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 52 MHz
Input Voltage (Vcc)	3.3V±5%; 3.0V±5%; 2.8V±5%
Input Current	2.2 mA maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±5 ppm; ±1 ppm; ±2.5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; -30° C to 75° C; -30° C to 85° C
Frequency Tolerance	±1.0 ppm maximum, after refl ow ( 25°C )
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 10%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	0.8Vp-p minimum
Start-up Time	4 ms (Typical)
SSB Phase Noise	-130 dBc/Hz at 10 KHz (Typical)
Control Voltage (Vc, Option)	+0.9V ±0.6V, Positive polarity
Controllable Frequency	±3 ppm to ±5 ppm over control voltage range (0.3V to 1.5V)

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。MTI晶振,406晶振,TCXO振蕩器.

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