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首頁進口晶振日本大真空晶振KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振

KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振

產品型號：11245541
頻率：48~120MHZ
尺寸：1.0*0.8*0.13mm
產品介紹：小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重...

KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振,是目前史上小型1008貼片晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振的切割設計:用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切,BT切.其它切型還有CT,DT,GT,NT等.

KDS晶振規(guī)格	單位	DX1008JS晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	48.00MHZ~120.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW～100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.http://www.jqhs.com.cn/
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

KDS晶振各項注意事項:
晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規(guī)格說明或產品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振
7-1:機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
7-2:PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于壓電石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2)在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3)在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用.
(4)請按JIS標準(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶振時,會影響有源晶振頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至+35°C,濕度25%RH至85%RH
(2)請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

1965開始批量生產的晶體諧振器零件.

1970東京辦事處.

1974建川廠（現涼廠）最高可能的大規(guī)模生產在世界人造石英晶體.

1977建立大真空（美國）有限公司開始向美國市場供應石英晶體諧振器.

1981建立大真空（香港）公司開始提供音叉型石英晶體諧振器的香港和中國市場.

1984完成獨立中心實驗室.開德島工廠（現在的德島生產部）作為人造石英晶體的穩(wěn)定的生產基地,部分設備和石英諧振器.開始大規(guī)模生產光學低通濾波器.

1987開名古屋辦事處.開始的溫補晶體振蕩器（TCXO）生產和電壓控制晶體振蕩器（VCXO）.

1993建立了天津該公司開始音叉型石英晶體諧振器的海外生產.

1998（獲得QS9000質量標準/汽車質量保證管理體系.）

2000獲得ISO14001（國際標準化組織的環(huán)境管理系統(tǒng)）.

2003成立上海銳致國際貿易有限公司加強在中國的銷售.以和諧電子公司為本公司合并的子公司加強石英器件業(yè)務.2010建立大真空（泰國）有限公司

2013東京證券交易所上市第一節(jié).KDS晶振,貼片晶振,DX1008JS晶振

日本大真空株式會社KDS晶振,于1993年被天津政府對外資招商部特別邀請在中國天津投資.日本大真空在當年5月份,就在天津市位于武清開發(fā)區(qū)確定投資建廠,品牌是簡稱(KDS晶振)當時總額1.4億美元,注冊資本4867.3萬美元,占地面積67.5畝.
日本大真空株式會社KDS晶振品牌實力見證未來,KDS晶振集團總公司位于日本兵庫縣加古川,在泰國,印度尼西亞,臺灣,中國天津這些大城市均有壓控晶體振蕩器,貼片晶振,陶瓷霧化片,32.768KHZ鐘表晶振,溫補晶振的生產工廠,而天津KDS晶振工廠是全球石英晶振生產最大量的工廠,自從1993年在天津投產以來,技術更新從未間斷.

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