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首頁進口晶振日本大真空晶振DSB221SLB溫補晶振,大真空晶振,金屬貼面晶振

DSB221SLB溫補晶振,大真空晶振,金屬貼面晶振

產(chǎn)品型號：62019916
頻率：9.6~40MHz
尺寸：2.5*2.0*0.8mm
產(chǎn)品介紹：DSB221SLB溫補晶振,大真空晶振,金屬貼面晶振2520mm系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù),按照最嚴(yán)格的切割機各項設(shè)備參數(shù),嚴(yán)格挑選各類晶體切割,如：磨料、線切割線...

DSB221SLB溫補晶振,大真空晶振,金屬貼面晶振2520mm系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù),按照最嚴(yán)格的切割機各項設(shè)備參數(shù),嚴(yán)格挑選各類晶體切割,如：磨料、線切割線、槽輪等,通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了晶片的精度,提高了生產(chǎn)效率.

料號	DSB221SLB
頻率范圍	9.6~40MHz
負(fù)載電容	10kΩ//10pF
勵振ベ	/
周波數(shù)偏差	±1.5×10-6 max.(After 2 reflows)
直列抵抗	/	/	/	/	/
周波數(shù)溫度特性	±0.5×10-6 max. / −30~+85℃
	±0.5×10-6 max. / −40~+85℃（Option）
	/
保存溫度范圍	/
信頼性仕様	/
包裝	3000pcs./reel（φ180）

KDS晶振科技本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作；落實公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,也能達(dá)到國際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn). 2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”原則,公司事業(yè)廢棄物產(chǎn)出量逐年降低.

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