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溫補晶振,貼片晶振,西迪斯TCXO晶振,Model585晶振,進口石英水晶振子

產品型號：89463186
頻率：5~52MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
產品介紹：產品廣泛應用于安防監控系統、智能手機、衛星GPS、汽車音響、車載電臺、汽車防盜報警系統、平板電腦、數字電視接收器、通訊設備、電波鐘表、電腦、電子數碼等高科...

西迪斯TCXO晶振,Model585晶振,進口石英水晶晶子.溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

參數	Model585晶振
工作模式	基本		第三次泛音
頻率范圍	5 MHz to 52MHz		5MHz to52MHz
水晶切割	AT截法
頻率公差@ 25°C	±10ppm, ±15ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm
頻率穩定度公差1 (工作溫度范圍,引用到25°C閱讀)	±15 ppm, ±20 ppm, ±30 ppm, ±50 ppm, ±100 ppm
工作溫度范圍1	-40°C to +85°C [All Stability Codes] -40°C to +105°C [Stability Code 3, 5, 6] -40°C to +125°C [Stability Code 5, 6]
等效串聯電阻	8.000 MHz - 9.999 MHz	150 Ohms maximum
	24.000 MHz - 53.999 MHz	150 Ohms maximum
	54.000 MHz - 120MHZ	100 Ohms maximum
	10.000 MHz - 15.999 MHz	60 Ohms maximum
	16.000 MHz - 40.000 MHz	50 Ohms maximum
負載電容或共振模式(見訂購信息更多的選項)	10pF, 12pF, 16pF, Series standard
Capacitance(Shunt詳細)	3.0 pF typical, 5.0 pF maximum
激勵功率	10 μW typical, 100 μW maximum
老化@ + 25°C	±5 ppm/yr maximum
絕緣電阻(@直流100 v)	500M Ohms minimum
儲存溫度范圍	-40°C to +125°C
回流條件下,按JEDEC j - std - 020	+260°C maximum, 10 Seconds maximum

自從歐盟頒布各項綠色環保指令（如RoHS）后,世界各國已陸續制定公布相關之法令規章,推動「綠色產品」的發展.西迪斯電子為了對環境與人類貢獻一己之力,導入綠色設計之概念,致力生產符合國際綠色環保指令與客戶特殊要求之產品.我們知道,人類的永續發展需要干凈的環境,如果我們產品中的物質會對環境造成污染,影響到人類生存的基本條件,不論產品的功能再先進再齊全,也無法對環境與社會帶來多大的幫助.

CTS公司(NYSE:CTS),成立于1896年,是全球領先的設計和制造不同的電子元件,傳感器和執行器.產品技術方面,除了不斷提升既有產品規格的精密度及穩定性之外,我們更專注開發高溫度耐受性的產品、特殊應用領域之規格,并朝小型化開發設計,以滿足終端產品的發展趨勢.西迪斯電子歷經近40年的經營,在追求技術及銷售之馀,我們更竭力于環境的保護,投入綠色化產品及材料的開發,秉持『取之于社會,用之于社會』的理念,推動環保、節能及社會回饋等生活概念,期盼帶動我們企業的同仁、供應商伙伴及客戶群參與并發起社會活動,共同創造美好、健康的未來.

石英芯片主要有方片(9.9*9.9)，圓片（φ8.70-φ5.50），目前應用最廣泛的是條片，條片的主要尺寸有：

芯片尺寸	Hosonic產品規格	芯片尺寸	Hosonic產品規格	芯片尺寸	Hosonic產品規格
8.00*2.00	49S/49SM/49SSM	*3.501.80**	5S/5F/5032/OSC	*1.601.00**	2SB
5.00*2.50	8FA/7SB/7050/OSC	2.80*1.20	4SB	*1.400.90**	1AB
4.00*1.80	6SB、6FA/B	*2.001.20**	3SB

石英芯片按是否修邊可分為平片、修邊片（凸片）.低頻片一般要導邊(修邊)，主要是降低電阻（ESR）；按是否拋光可分為非拋光片、拋光片（一般80.000 MHz以上進行拋光,降低芯片電阻）.
石英芯片的基本加工工序主要有：切割、研磨、腐蝕、清洗。每一個工序跟頻率都有一定的相關性 .
切割：用不同角度對石英晶棒進行切割,可獲得不同壓電特性、彈性特性和強度特性之石英芯片其電特性也各異,用它來制造的諧振器的性能也不一樣,通常我們把石英芯片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英芯片的切型.各種切型中目前較被廣泛應用之切型為AT、BT、DT.其他切型還有 CT、GT、NT、ET、FC、SC、LC等,石英產品一般是AT切,BT切產品一般出現在頻率30M以上的產品中.

深圳康比電子有限公司:石英晶振、49/S、49/SMD、5X7mm、6x3.5mm、5X3.2mm、陶瓷晶振、ZTT三腳、ZTA二腳、貼片系列7.2X3.4mm、3.7X3.1mm、音叉表晶：32.768KHZ系列.本公司產品率先解決了石英晶振、陶瓷晶振、音叉晶體、32.768KHZ等、頻率不穩定、不抗跌落、不耐高溫等難題,月產量8000萬只,成為同行業中的佼佼者,產品遠銷西歐一帶國家、巴西、中國香港、大陸、中國臺灣等國內外市場.