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首頁進口晶振 ITTI晶振ITTI晶振,L54晶振,L5415-24.000-8晶振

ITTI晶振,L54晶振,L5415-24.000-8晶振

產品型號：793076
頻率：12~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產品介紹：ITTI晶振,L54晶振,L5415-24.000-8晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手...

ITTI晶振,L54晶振,L5415-24.000-8晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
ITTI抱著簡單而創新的宗旨，為各客戶提供優質，經濟的石英電子，更希望成為各位客戶之長遠合作伙伴; 擁有全面，先進之石英晶體，包括，晶體濾波器(Crystal Filter)、陶瓷諧振器(Ceramic Resonator) 與及其他最先進之晶體振蕩器(Crystal Oscillator)…。等產品。我們擁有可媲美世界一級水平之能力及資源。ITTI是一間總部設于美國的跨國公司，同時亦承諾為客戶提供優質的服務。由于客戶已經不斷將他們的企業計劃轉移至亞洲地區，有見及此，管理層決定于2000年在香港設立地區總部，并引領專業的團體在管理、工程、營銷和銷售提供更好的服務給客戶。
我們亦在韓國，中國大陸和臺灣地區設置銷售辦事處，使我們與客戶及市場拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個更穩固的良好關系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質控制，生產的深入認知及專業見解，ITTI令到每個生產基地都善用資源，而借此提高及供應最優質之產品，透過與生產線人員之緊密聯系，ITTI往往能夠為各位客戶生產其滿意之產品，也正是貫徹ITTI營運作風，無論在品質上，經濟上都絕不遜色世界一級之水平。
ITTI晶振公司自成立以來,一直努力成為世界一流的頻率元件生產廠家,幾十年的用心鉆研和不斷的研究測試,ITTI Crystal終于被國際認可,ITTI石英貼片晶振的品質和口碑都不輸于其他品牌晶振,其中還有陶瓷諧振器,VCXO壓控晶振,溫補晶振都非常值得擁有,成本低,性能優越是其一大特點.ITTI晶振,L54晶振,L5415-24.000-8晶振.

Specification	L54
Frequency Range	12.0 to 50.0MHz
Mode of Oscillation	Fundamental
Tolerance at 25°C	±15 to ±50ppm
Temperature Stability	±15 to ±50ppm
Operating Temperature Range	-10°C to +75°C / -40°C to +85°C
Load Capacitance	8 to 20pF / Series
Storage Temperature Range	-40°C to +85°C
ESR	* See Table Below
Drive Level	100μW Max.
Aging	±5ppm/year Max.
Oscillation Mode	Frequency Range(MHz)	ESR (Ohm)
Fundamental	12.0 to 19.9	120 Max.
	20.0 to 29.9	70 Max.
	30.0 to 50.0	50 Max.

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,L54晶振,L5415-24.000-8晶振.

1、技術支持：全方位技術指導,專業的技術支持讓您感受到前所未有的后顧無憂.
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