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ITTI晶振,L50晶振,L5050-20.000-16晶振

產(chǎn)品型號：62859939
頻率：8~100MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：ITTI晶振,L50晶振,L5050-20.000-16晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域...

ITTI晶振,L50晶振,L5050-20.000-16晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
為了進一步說明這一點，ITTI通過其工程，質(zhì)量和生產(chǎn)知識以及專業(yè)知識來確定哪個工廠具有生產(chǎn)特定產(chǎn)品的基本優(yōu)勢。反過來，通過與各自工廠的廣泛努力，ITTI的工程師與工廠的人員一起能夠微調(diào)專用工廠的生產(chǎn)和時間表，以確保低成本及時的高質(zhì)量生產(chǎn)率，從而為您，我們的客戶提供世界一流的產(chǎn)品。
這只是ITTI故事的一部分，另一個激動人心的方面是我們的自定義功能。在許多情況下，現(xiàn)成的產(chǎn)品根本無法按照您的期望執(zhí)行系統(tǒng)中的給定任務(wù)，并且現(xiàn)有產(chǎn)品的調(diào)整就足夠了，或者可能需要完整的定制部件。這是ITTI擅長的地方。我們的工程和制造人員會仔細檢查您的要求，并為您的應(yīng)用提供最具成本效益的解決方案，就像我們使用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品一樣。無論多么簡單或復(fù)雜，您的確切要求就是我們的挑戰(zhàn)。
ITTI是石英行業(yè)令人興奮的新面孔。盡管如此，我們希望有機會贏得您作為戰(zhàn)略供應(yīng)商之一的稱號. ITTI抱著簡單而創(chuàng)新的宗旨，為各客戶提供優(yōu)質(zhì)，經(jīng)濟的石英電子，更希望成為各位客戶之長遠合作伙伴; 擁有全面，先進之石英晶體,包括晶體濾波器(Crystal Filter)、陶瓷諧振器(Ceramic Resonator) 與及其他最先進之晶體振蕩器(Crystal Oscillator),溫補晶振等產(chǎn)品.ITTI晶振,L50晶振,L5050-20.000-16晶振.

Specification	L50
Frequency Range	8.0 to 100.0MHz
Mode of Oscillation	Fundamental
Tolerance at 25°C	±10 to ±100ppm
Temperature Stability	±10 to ±100ppm
Operating Temperature Range	-10°C to +70°C / -40°C to +85°C
Load Capacitance	8 to 20pF / Series
Storage Temperature Range	-40°C to +85°C
ESR	* See Table Below
Drive Level	100μW Max.
Aging	±5ppm/year Max.
Oscillation Mode	Frequency Range(MHz)	ESR (Ohm)
Fundamental	8.0 to 9.9	300 Max.
	10.0 to 14.9	120 Max.
	15.0 to 19.9	100 Max.
	20.0 to 55.0	80 Max.
3rd Overtone	40.0 to 59.9	120 Max.
	60.0 to 100.0	80 Max.

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。ITTI晶振,L50晶振,L5050-20.000-16晶振.

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