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首頁進口晶振 ITTI晶振ITTI晶振,C20晶振,C20H20-20.000-15-3.0V晶振

ITTI晶振,C20晶振,C20H20-20.000-15-3.0V晶振

產品型號：20987578
頻率：1.5~80MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
產品介紹：ITTI晶振,C20晶振,C20H20-20.000-15-3.0V晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSO...

ITTI晶振,C20晶振,C20H20-20.000-15-3.0V晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
為了進一步說明這一點，ITTI通過其工程，質量和生產知識以及專業知識來確定哪個工廠具有生產特定產品的基本優勢。反過來，通過與各自工廠的廣泛努力，ITTI的工程師與工廠的人員一起能夠微調專用工廠的生產和時間表，以確保低成本及時的高質量生產率，從而為您，我們的客戶提供世界一流的產品。
這只是ITTI故事的一部分，另一個激動人心的方面是我們的自定義功能。在許多情況下，現成的產品根本無法按照您的期望執行系統中的給定任務，并且現有產品的調整就足夠了，或者可能需要完整的定制部件。這是ITTI擅長的地方。我們的工程和制造人員會仔細檢查您的要求，并為您的應用提供最具成本效益的解決方案，就像我們使用標準產品一樣。無論多么簡單或復雜，您的確切要求就是我們的挑戰。
ITTI是石英行業令人興奮的新面孔。盡管如此，我們希望有機會贏得您作為戰略供應商之一的稱號. ITTI抱著簡單而創新的宗旨，為各客戶提供優質，經濟的石英電子，更希望成為各位客戶之長遠合作伙伴; 擁有全面，先進之石英晶體,包括晶體濾波器(Crystal Filter)、陶瓷諧振器(Ceramic Resonator) 與及其他最先進之晶體振蕩器(Crystal Oscillator),溫補晶振等產品.ITTI晶振,C20晶振,C20H20-20.000-15-3.0V晶振.

Specification		C20
Output Waveform		HCMOS
Frequency Range		1.5 to 80.0MHz
Temperature Stability		±20 to ±100ppm
Operating Temperature Range		-10°C to +70°C / -40°C to +85°C
Storage Temperature Range		-55°C to +125°C
Aging		±5ppm/year Max.
Supply Voltage (Vcc)		+1.8 ±10%V	+2.5 ±10%V	+3.0 ±10%V	+3.3 ±10%V
Supply Current	1.5 - 9.9MHz	2.5mA	3.0mA	3.5mA	3.5mA
	10.0 - 19.9MHz	3.5mA	4.0mA	4.5mA	4.5mA
	20.0 - 29.9MHz	4.0mA	4.5mA	5.0mA	5.0mA
	30.0 - 39.9MHz	4.5mA	5.0mA	5.5mA	5.5mA
	40.0 - 49.9MHz	5.0mA	5.5mA	6.0mA	6.0mA
	50.0 - 59.9MHz	5.5mA	6.0mA	6.5mA	7.0mA
	60.0 - 69.9MHz	6.0mA	6.5mA	7.5mA	8.0mA
	70.0 - 80.0MHz	6.5mA	7.0mA	8.5mA	9.0mA
Symmetry		45/55 %
Output Load		15pF
Rise and Fall Time		5/5ns Max.
Output Voltage	VOL	10% Vcc Max.
	VOH	90% Vcc Min
Tristate Option	Enable	Pin 1 = Hi or Open , Pin 3 active
	Disable	Pin 1 = Lo , Pin 3 High Z

自動安裝時的沖擊：
  石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。ITTI晶振,C20晶振,C20H20-20.000-15-3.0V晶振.

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