常見問題

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FOX晶振,fx532AG_CG晶振,高性能晶振

產(chǎn)品型號：23733100
頻率：10~67MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
產(chǎn)品介紹：FOX晶振,fx532AG_CG晶振,高性能晶振福克斯電子成立于1979年，是一家小型的家族企業(yè)，提供石英晶體和振蕩器。自那時(shí)起，該公司已發(fā)展成為美國電子市場上高精度，高...

FOX晶振,fx532AG_CG晶振,高性能晶振
福克斯電子成立于1979年，是一家小型的家族企業(yè)，提供石英晶體和振蕩器。自那時(shí)起，該公司已發(fā)展成為美國電子市場上高精度，高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商，全球擁有10,000多家客戶。
研發(fā)部門是過去32年來公司持續(xù)增長的重要推動(dòng)力。福克斯工程師已經(jīng)開發(fā)出數(shù)百種產(chǎn)品，為晶體和振蕩器的性能，精度和可靠性設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)，并且為了縮短交付周期以滿足不斷增長的業(yè)務(wù)需求。
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì)：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng))與主振動(dòng)(厚度切變振動(dòng))的耦合加強(qiáng)，從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確、使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題，公司在此方面通過理論與實(shí)踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計(jì)的計(jì)算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果.FOX晶振,fx532AG_CG晶振,高性能晶振.

FOX晶振規(guī)格	單位	fx532AG_CG晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	10~67MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	0.1mW Max.
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標(biāo)準(zhǔn))	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.jqhs.com.cn
頻率溫度特征	f_tem	/	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	7pF,8pF ～ ∞	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

FOX晶振PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于石英晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。FOX晶振,fx532AG_CG晶振,高性能晶振.

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