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首頁進口晶振 Euroquartz晶振Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振

Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振

產品型號：45404396
頻率：32.7680kHz~75.0kHz
尺寸：7.0*1.5mm
產品介紹：Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求...

Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Euroquartz晶振集團總部位于德國Axtal，是一家獨立的,以英國為基地的全球電子制造行業石英晶振,有源晶振,陶瓷濾波器和頻率相關產品的制造商和供應商。在頻率產品制造領域擁有超過60年的經驗,主要致力于頻率控制產品和壓電傳感器的設計，開發，生產和測試，包括石英晶振，貼片晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控晶振等和包含石英和其他壓電石英晶體諧振器的頻率控制模塊,如聲表面諧振器。
高品質產品制造是Euroquartz晶振運營的核心。作為獨立制造商，重視并保持AS 9100認證。AS 9100是由航空航天業界編寫的國際質量管理標準，旨在保持和提高產品質量，并確保向行業提供完整的耗材。它已在歐洲以EN 9100出版，在美國以AS9100出版，在遠東以SJAC 9100出版。該標準將ISO 9001的所有內容與對航空航天的其他行業特定要求結合在一起。這個標準比ISO9001更嚴格，對于所有的軍事和航空航天客戶來說都是至關重要的，并且為所有其他客戶對生產和供應的產品質量提供更高的心.
Euroquartz晶振為一家具有專業晶振知識的跨國獨立歐洲石英晶振公司.Euroquartz Crystal公司成立于1982年,1987年成功收購三戰期間形成的英國石英晶體制.Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振.

Nominal Frequency:		32.7680kHz and 75.0kHz
Calibration Tolerance at 25ºC:		±20ppm of ±50ppm (standard)
Load Capacitance (CL):		12.5pF standard or 7pF
Equivalent Series Resistance (ESR):		50kΩ max.
Equivalent Series Resistance
	32.768kHz:	65kΩmaximum
	75.0kHz:	30kΩmaximum
Drive level:		1.0µW max, 0.5µW operating
Parabolic Coefficient:		-0.04ppm/°C 2 maximum
Peak Temperature:		+25°C
Shunt Capacitance:		0.8pF typical
Motional Capacitance (C1):		1.9fF typical
Ageing:		±3ppm /year max. at +25°C
Insulation Resistance:		500MΩ min. @100VDC
Crystal Cut:		X-Cut
Operating Temperature Range:		-40° to +85°C
Storage Temperature Range:		-55° to +125°C
Reflow Soldering:		10s max. @+260°C twice or <230°C for 3 minutes
RoHS Status:		RoHS Compliant, pB free.
Packaging:		16mm EIA tape and reel 3000 pieces per reel

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振(陶瓷晶振)和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Euroquartz晶振,AG晶振,32.768kHz-AG-12.5pF晶振.

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